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Synopsys收购Ansys对光芯片产业的影响

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光学小豆芽
发布2024-01-23 14:26:57
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发布2024-01-23 14:26:57
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文章被收录于专栏:硅光技术分享硅光技术分享

本周二(1月16日)EDA巨头Synopsys宣布以350亿美金收购工程仿真软件巨头Ansys,双方已经达成协议。这篇笔记简单梳理下相关的发展脉络,聊一聊这两家EDA巨头强强结合后,对光芯片产业带来的影响。

Ansys此前在2020年3月份完成了对Lumerical软件的收购。做硅光器件设计的小伙伴对Lumerical肯定非常熟悉,它主要包含4个模块,即FDTD、Mode、Device(现在叫Multiphysics)和Interconnect。FDTD主要对无源光器件进行3维仿真,Mode主要用于求解光波导的模式,Device主要对有源光器件进行电学和热学仿真,Interconnect对光器件组成的系统进行链路仿真。Lumerical一直在与Cadence合作,开发光电联合仿真流程EPDA(electronic-photonic design automation),如下图所示,可以通过Cadence Virtuoso和Interconnect协同工作,双向数据交互,实现光电系统的联合仿真。比较遗憾的是,Lumerical和Cadence最终没有走到一起,缘分未到。

(图片来自https://semiwiki.com/eda/ansys-inc/313592-unlock-first-time-right-complex-photonic-integrated-circuits/)

Ansys在收购Lumerical之后,努力将Lumerical引入到其产品矩阵中,形成Ansys Optics软件包,在Lumerical的基础上整合了Zemax和SPEOS这两款工具,与Ansys Electronics相呼应。Zemax主要是对几何光学的仿真,SPEOS主要是对成像和显示领域的仿真。高频电磁仿真软件HFSS是调制器仿真必备工具,Ansys还没有来得及优化相关的仿真流程。此前惠普研究小组曾和Ansys合作,利用Ansys的电磁仿真工具得到电信号的SI/PI性能以及IR drop评估,利用热仿真工具得到芯片上的温度分布,利用Lumerical的FDTD模块得到器件的S参数,最终将不同模块的参数引入到Interconnect中,得到整个3D光电系统的链路仿真结果,如下图所示。

(图片来自https://www.ansys.com/content/dam/amp/2022/december/asset-creation/ansys-hpe-case-study.pdf)

Synopsys此前一直在光学仿真领域有所布局,包括在2012年收购光学仿真软件RSoft, 2019年收购光芯片版图软件Phoneix等软件。此前Synopsys经过整合,推出了其光电联合仿真平台,如下图所示。在器件层面,包括半导体工艺仿真工具Sentaurus和光器件仿真工具RSoft;在系统层面,包括链路仿真工具OptSim,类似Lumerical的Interconnect模块;在版图与光电联合仿真方面,整合成一个新的模块OptoCompiler,与Cadence的EPDA对应。

(图片来自https://www.synopsys.com/blogs/optical-photonic/optocompiler-accelerates-photonic-ic-product-development.html)

Synopsys此前还在2022年6月与Tower, Juniper联合成立了OpenLight公司,开发具有激光器集成功能的硅光平台。此外,Synopsys还拥有光学成像工具Code V和照明仿真工具LightTools。

浪花淘尽英雄,此次Synopsys收购Ansys后,将覆盖整个光芯片仿真设计的工具链,形成垄断地位,可以对3D光电系统进行更加完善的仿真分析,将会对光芯片行业的发展带来变革性的影响。小豆芽这里简单画了个草图,列出了所涉及的软件模块,如下图所示。

相信经过Synopsys对Ansys的整合后,不同模块之间的交互会更加方便,功能也会愈发强大,对产品的开发带来更大的帮助,拭目以待。与此同时,Cadence会不会有所动作,进行相关的布局?而国产光芯片设计软件的压力更大了,任重而道远,如何撼动EDA巨头在光芯片领域的地位,值得深思。

文章中如果有任何错误和不严谨之处,还望大家不吝指出,欢迎大家留言讨论。

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原始发表:2024-01-20,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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