台积电喊出25%增长目标，半导体产业的春天来了？

1月18日下午，晶圆代工龙头大厂台积电召开业绩说明会，介绍了2023年四季度的业绩，并公布了对于2024年一季度及2024年全年的业绩预期。总体来说台积电的业绩及市场展望略高于市场的预期，这似乎也反应了全球半导体下行周期已经结束，在经历了一年多时间的“寒冬”之后，半导体产业的“春天”终于来了？

四季度营收持平，净利润同比下滑19.3%

2023年第四季季度，台积电合并营收约新台币6,255.3亿元，同比基本持平，仍创下历史第三高纪录，并超出了管理层给出的188-196亿营收指引；税后净利润约新台币2,387.1亿元，同比下滑了19.3%，每股盈余为新台币9.21元（折合美国存托凭证每单位为1.44美元），同比也下滑了19.3%。如果与上一季度（2023年三季度）相比，营收增长14.4%，税后净利润则增长38.2%。

如果以美金计算，台积电2023年第四季营收为196.2亿美元，同比减少了1.5%，环比增加13.6%。2023年第四季毛利率为53.0%，营业利益率为41.6%，税后净利润为38.2%。

从2023年全年来看，累计归属母公司净利为新台币8,384.98亿元，同比下滑17.5%，衰退幅度小于市场预期的近20%，去年全年每股净利为新台币32.34元。

7nm及以下先进制程占比达67%

从具体各制程营收占比来看，2023年四季度，台积电3nm制程营收占比提升到了15%（相比三季度提升了9个百分点），5nm制程营收占比为35%（相比三季度减少2个百分点），7nm营收占比为17%（相比三季度增加1个百分点）。总体而言，包括7nm及以下更先进制程的营收占比已经达到了67%。

台积电财务长暨发言人黄仁昭副总经理表示：“台积电2023年第四季的业绩得益于我们领先业界的3nm技术持续强劲成长。”据透露，目前客户对3nm工艺有长期强劲的需求，预计2024年3nm营收将增长到去年的2倍。

从应用领域来看，2023年四季度，高性能计算（HPC）贡献的营收占比提高到了43%，与去年三季度相比营收大幅增长了17%，应该主要得益于AI GPU、数据中心CPU的贡献；智能手机贡献的营收占比也提高到了43%，相比2023年三季度营收增长了27%，这也反应了四季度智能手机市场的库存调整已经结束，需求已经回暖。相比之下，IoT、DCE（数字消费电子）及其他方面的贡献占比较少，对整体业绩影响不大。值得注意的是汽车芯片业务，四季度贡献了5%的收入，营收相比2023年三季度增加了13%，主要得益于新能源汽车需求的带动。

台积电财务长暨发言人黄仁昭表示：“进入2024年第一季，我们预期台积电业绩将受到智能手机的季节性因素影响，但此影响将会被HPC相关需求部分抵消。”

从客户总部所在地来看，台积电数据显示，2023年第四季北美客户占比高达72%，来自中国大陆、亚太地区、日本和EMEA（欧洲、中东、和非洲）分别为11%、8%、5%和4%。

先进封装产能持续扩大

在先进封装方面，之前紧缺的CoWoS是2.5D封装，目前正在持续扩产。根据之前的消息显示，台积电2024年CoWoS的月产能将比原订翻倍目标，再增加约20%，达到3.5万片。

台积电总裁魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是供不应求，预估2025年持续扩充产能。

魏哲家指出，台积电布局先进封装技术超过10年，预估CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、3D IC、SoIC等先进封装，数年内年复合成长率至少可超过50%。台积电持续研发下代CoWoS先进封装技术。

至于更为先进的3D封装——SoIC也已经量产，这也是业内第一个高密度3D小芯片堆叠技术，相比之前的2.5D封装方案，SoIC凸块密度更高、传输速度更快、功耗更低。根据最新的爆料显示，预计到2024年底，SoIC的月产能将从2023年底的约2,000片，跳增至5,000~6,000片，以满足未来AI、HPC的强劲需求。

产能布局

台积电董事长刘德音介绍了台积电全球制造足迹的扩张策略持续。其中日本熊本厂将于2月24日举办开幕典礼。美国厂方面亚利桑那州晶圆厂和美国官方沟通洽谈租税抵减等，台积电该新厂建设推进并与AZBTC携手一同创造双赢，预期该厂2025年可量产并将确保当地制造品质和中国台湾厂相当。

在欧洲厂方面，台积电和欧盟官方沟通确保持续获得官方支持，并有望于2024年第四季度开始动工。

在中国台湾方面，台积电在中国台湾将持续投资先进制程支持客户需求与增长。目前台积电正评估在高雄设立第三座2nm厂的可能性。

对此，高雄市政府表达欢迎台积电扩大投资高雄之意，并表示市府与台积电双方一直保持密切沟通，未来第三座晶圆厂P3的规划期程与市场需求，市府也将全力协助。目前园区内台积电第一座晶圆厂P1相关工程均如期如质施作中，预计可于2025年量产，第二座晶圆厂P2亦已核准开工。

对于外界最关心的水电问题，高雄市政府强调，高雄不仅供电无虞，并将再添楠梓与桥头2座再生水厂，以满足台积电100%再生水的生产需求。产业人才部分，除媒合当地的中山大学、高科大，近期更同步启动阳明交通大学与清华大学设立高雄分部的行政作业，将提供台积电半导体产业顶尖人才，加速落实半导体先进制程扩大落地高雄。

刘德音即将退休

有外资关注刘德音退休议题，刘德音在法说会上表示：“个人预计2024年股东会后退休，过去三十多年来，台积电如同创始人张忠谋所期许，成为客户可信赖的伙伴与产能支持者，个人退休后希望多花点时间陪伴家人。距离退休仍有一段时间，但可确信公司许多未完成的工作可仍实现并顺利由魏哲家率领的团队接续，预期在AI与数字时代驱动之下台积电的全球制造足迹扩张持续并希望广纳全球人才并跃升到新境界。”

台积电此前在2023年12月19日发布公告称，刘德音将于2024年股东会后退休并不再参与下届董事选举。台积电“提名及公司治理暨永续委员会”推荐副董事长魏哲家接任下届董事长，并将以2024年6月下届董事会选举结果为主。

刘德音1993年加入台积电，并在创始人张忠谋2018年6月退休后接任董事长职位。在其董事长任内，刘德音重申台积电对其使命的承诺，并着重在强化公司治理及企业竞争力，尤其是在技术领先、数字卓越及全球布局。

2024年资本支出预计超280亿元

资本支出方面，台积电2023年最初原先预期资本支出为320-360亿美元，随后调整为将接近320亿美元的低标。在今天的法说会上，台积电表示，2023年实际资本支出304.5亿美元，低于公司去年10月预期仍可达320亿美元的低标下缘。如果换算成新台币约9498.2亿元，同比减少12.3%。

2024年的全年资本支出预计在320亿美元到280亿美元之间，其中先进制程占比约80%，其他10%给予专业及特殊制程，另外10%给予先进封装、测试、光罩等产能上。

对于半导体设备业来说，台积电2024年资本支出减少的并不是一个好消息。

2024年营收将增长超过20%

业绩展望方面，黄仁昭表示，2024年一季度预计营收金额将在180亿美元到188亿美元之间。以1美元兑换新台币31.1元的基础计算，营收金额将在新台币5,846.8亿元到5,598亿元之间，较2023年第四季减少8%到4%之间。毛利率在52%到54%，营业利益率在40%到42%之间。

“2023年对全球半导体行业来说是充满挑战的一年，但我们的技术领先地位使台积电能够超越代工行业。”黄仁昭评论道。他还对未来发表了乐观的看法，他告诉投资者：“尽管 2023 年充满挑战，但我们的收入在未来几年以美元计算的复合年增长率仍将保持在 15%至 20%之间。”

台积电解释称，随着业务复苏，预期2024年台积电的产能利用率将上升。去年第4季库存周转天数降至85天，季减11天，主要得益于该季有更高的3nm晶圆出货量。N3制程预计会稀释在2024年全年的毛利率约3~4个百分点，所以贡献的营收将远高于2023年。鉴于强劲多年需求，台积电策略是部分N3产能可用N5设备来支持，中长期实现更高资本效率，但短期需成本和努力投入。大部分转换将发生在下半年，稀释台积电毛利率约1~2个百分点。

魏哲家指出，2023年对半导体产业是具备挑战的一年，但同时也看到生成式AI等相关应用兴起，其中晶圆代工产业产值年减13%，不过台积电在AI、HPC领域具有重要地位，因此2024年表现仍优于晶圆代工产业平均。

根据 Gartner 的预计，今年全球包括存储芯片在内的半导体收入将同比增长 16.8%。

魏哲家预计，2024年半导体产业不含存储芯片业的产值将有望同比增长10%以上，晶圆代工产业将年成长20%，预期台积电全年在AI、HPC需求带动下，若以美元营收计算，台积电全年营收将有机会缴出年成长21～25%的成绩单。

编辑：芯智讯-浪客剑