日月光去年净利大跌49%，今年将全面发力先进封装

2月1日，半导体封测龙头大厂日月光投控召开法说会，并公布了2023年第四季及2023年全年财报。

具体来说，2023年第四季，日月光营收新台币1,605.81亿元，环比增长4%，同比下滑11%；毛利率为16%，环比减少了0.2个百分点，同比减少了3.2个百分点；税后净利润为新台币93.92亿元（约合人民币21.5亿元），较环比增长7%，同比大跌40%，单季EPS为新台币2.18元。

日月光投控表示，2023年第四季，封装业务较第三季减少了3%，测试业务较第三季则增长了4%，材料销售也较第三季增长了10%。另外，在产品组合优化下，整体封测业务的毛利率回升到了23.4%，较第三季增加了1.2个百分点，较2022年则是减少4.4个百分点。

从2023年全年业绩来看，日月光投控2023年全年营收为新台币5,819.14亿元，同比下滑13%；毛利率为15.8%，同比减少了4.4个百分点；全年税后净利润为新台币317.25亿元（约合人民币72.7亿元），同比大跌49%，全年EPS为新台币7.39元。

针对2024年第一季营运展望，日月光投控表示，以新台币计算，第一季封测业务的营收及毛利率，将与2023年第一季相当，且第一季电子代工的营收也和2023年第一季相当，第一季电子代工的营业利益率则是接近2023年第一季水准。整体来说，预估上半年库存调整结束，下半年有机会成长将加速。另外，全年封测事业营收将和逻辑半导体市场相仿的速度成长，而且预计有更高的先进封装与测试营收占比。

日月光投强调，今年将是“复苏的一年”，将会全力冲刺先进封装领域，同时今年的资本支出将显著增加。业界预估，日月光今年资本支出较去年的15亿美元（约新台币469亿元）增加四至五成，创投控成立以来新高。

编辑：芯智讯-林子