据朝日新闻、每日新闻等多家日本媒体2月28日报道,日本官民合作设立的晶圆代工企业Rapidus于27日宣布,将为AI芯片设计厂商Tenstorrent代工生产2nm的AI芯片。不过Rapidus未公布产量、金额等细节。
报导指出,Rapidus社长小池淳义在27日举行的记者会上表示,“今后AI将使用于所有产品,在竞争上、能迅速制作出能满足客户需求的AI芯片是最重要的”。
在2023年11月,Rapidus就宣布和Tenstorrent进行合作,以助力AI芯片的研发,此次双方则是将合作内容进一步扩展到了代工生产领域。
虽然,Rapidus目标是在2027年量产2nm以下最先进逻辑芯片,但是其毕竟是新入局的初创公司,未来能否顺利实现目标仍是未知数。不过,Rapidus的出现有望为尖端制程晶圆代工市场带来更激烈的价格竞争,这对于众多芯片设计厂商来说是个好事,而且也是多了个可选的供应商。
虽然Tenstorrent目前也和台积电、三星进行合作,不过在半导体业界被称为“天才工程师”(硅仙人)的Tenstorrent CEO Jim Keller也指出,“我们将合作生产各种产品,很多人都对和Rapidus合作抱持期待”。
Rapidus成立于2022年8月,由丰田(Toyota)、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。日本官方为其提供资金支持。
Rapidus目标在2027年量产2nm以下最先进逻辑芯片,其位于北海道千岁市的第一座工厂「IIM-1」已在2023年9月动工,试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。
编辑:芯智讯-浪客剑