封装对版图的影响

一、Wire Bongding

邦定（bonding）是芯片生产工艺中一种关键的打线方式，用于将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接。

线径往往是由过电流要求决定

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二、Wite bonding 对layout的影响

1、对布局的影响

所有的芯片在设计之前一定要确定封装形式，因为它限制了layout的FP，限制了PAD的位置。这里就需要我们常说的leadframe的绘制，初步确定PAD位置及die封装的可行性。所以说leadframe也是layout启动的第一步。

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• leadframe需要注意事项：

芯片边缘到lead frame 边缘最小100um，如果gnd 打到基岛，则需要250-400（300um）！如果是合封，芯片之间需要250-300 如果合封的芯片之间有bonding线，那么两个die的距离需要300-400.距离的目的就是为了防止溢胶的影响。基岛上面是有胶的，Die是固定在上面。

1mil = 25.4um

TM厚度和Wire的关系

2、对PAD的影响

• 尺寸

线是打在pad上面的那么对彼此的尺寸是有要求的，这里关系一般在PAD是Wire的2.5-3倍的大小关系。常见PAD的size是45-80的大小。如果太小，那会出现打不上去的情况，如果太大，会造成面积的浪费。很多时候我们需要更小的PAD，来使我们的芯片更加合理。这里会关系到电流和线径的特殊要求，特殊情况下。具体的大小可行否，还是建议咨询封装厂。

• 挤压：有应力的地方就会有形变

有了形变就会出现不确定性，很有可能出现短路，所以PAD周边的距离就需要在设计的时候拉开距离，通常情况下，我们要求PAD周边5um内不要有不相关金属线。以及PAD之间间距20-40um的要求，都是为了避免的打线时候的挤压现象造成短路。

下图引出去的线采用三角形画法，目的也是为了释放应力，防止打线的时候震断。

形变的PAD

3、对内部的影响

• Device

um级别的东西，对很多因素都很敏感，bonding的应力，会直接影响下方device的Vth和Id。所以foundry都建议PAD下面不要放置器件，但是公司为了节省成本会将器件放在PAD下面，为了节省面积。往往PAD下面我们都会放一些不重要的器件，例如：cap和logic，res等对主电路功能不会有大影响的device。

• Net

bongding的应力下渗到PAD下方，很有可能使用下方的TM-1层的金属发生形变并短路。所以设计的时候，PAD下方的金属space最好2-3倍DM的要求。

内部挤压

三、总结

最后提一下封装形式，有倒封和正封之分、如果遇到倒封，一定要和设计确认好PAD的位置和方向，让封装工程师或者designer 标注好习惯的方向和位置。避免最后layout画反了，无法封装的困扰。

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