英特尔Xe2独显将采用台积电4nm工艺

7月8日消息，据wccftech援引DigiTimes的报告报道称，英特尔将在其Arc Battlemage“Xe2-HPG”独立GPU上采用台积电的4nm工艺节点，虽然依然是32个核心，但升级为了第二代核心，相对于上一代采用台积电6mm的Arc Alchemist来说，将带来明显的提升。

据介绍，英特尔用于 Arc Battlemage 独立 GPU 的 Xe2 架构将比现有的 Arc Alchemist Xe1 GPU 进行了许多改进，以及各种新功能的添加。虽然该系列不仅是英特尔最高端的独立 GPU 产品，但确实带来了很大的提升。

以下是 Battlemage “Xe2” 独立 GPU 的一些传闻功能：与Alchemist相比性能提升高达50%；采用新一代内存子系统和压缩技术；改进的光线跟踪体验；微体系结构改进；采用下一代基于ML的渲染技术；最新DeepLink功能；出色的游戏性能。

并且，随着台积电4nm工艺的使用，英特尔Arc Battlemage“Xe2”独立GPU阵容的性能确实会被证明是颠覆性的。根据台积电的数据，其4nm节点的性能比5nm提高了11%。因此，带来的性能提升将远高于6nm。

目前，有传闻显示，英特尔将会在2024年推出两款基于Arc Battlemage的GPU，代号为BMG-21和BMG-31。

同样，英特尔的第二代Arc集成GPU也将会升级为新的基于台积电4nm的Arc Battlemage Xe2-LPG架构，将会被英特尔Lunar Lake/Arrow Lake的第二代酷睿Ultra 200系列处理器首发搭载。

编辑：芯智讯-浪客剑