台积电将率先安装2纳米芯片生产设备

根据最新报告，台积电（TSMC）2024年的支出可能处于其历史高位，即320亿美元，因为该公司对未来非常乐观，提前部署2纳米芯片技术。报告认为，台积电看到了市场对苹果下一代iPhone及其3纳米产品的强劲需求，这可以使台积电在今年第三季度实现13%的年收入增长。

报告称，台积电正在积极支出，以加强2纳米芯片制造

芯片行业是高度周期性的，制造商根据订单预测来决定产能。在AMD和英特尔等公司完成产品升级后，像台积电这样的工厂就可以喘口气，准备下一代技术。

人工智能和高性能计算也帮助台积电提高毛利率，该公司也在加强其封装能力。最新消息表明，到今年年底，台积电的CoWoS封装能力将达到每月40,000个晶圆，到明年年底将增长到每月55,000个晶圆。

图片来源：台积电

该报告还表明，台积电的资本支出是由其对2纳米芯片生产的投资推动的。台积电计划明年开始2纳米的大规模生产，但该公司在部署设备方面比计划提前。这建立在早些时候的谣言称台积电可能会将2纳米的生产扩展到遍布台湾各地。

如上所述，台积电的收入增长也是因为对其当前3纳米和5纳米工艺技术的强劲需求。除了通常在9月推出的苹果下一代智能手机阵容外，高通和联发科也将承担其中一些订单。

对苹果智能手机的潜在强劲需求也可能意味着台积电的3纳米产能在2024年和2025年仍然紧张。与其他芯片公司一样，台积电在新冠后长达一年的紧缩后，其收入飙升。AI订单，特别是来自NVIDIA的订单帮助了该公司，其美国存托凭证（ADR）迄今增长了71%。