关于硅光的几点想法

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上面这张图，几个朋友发了朋友圈。

一、关于硅光未来

1. Ai光通信需要更低功耗，更低时延。

2. Ai光通信需要摩尔定律，每十八个月性能翻倍、成本减半。

3. 很明显现有的光模块技术无法实现上面两点要求。只有半导体技术才能达成摩尔定律。

4. 过去10几年做（半导体）硅光的，就算没有成先驱，也已半死。科学技术本身推动不了硅光产业化，只有巨量的市场需求才能。AI光通信使用场景单一（产品单一），用量巨大，现在才是半导体硅光的时机。

莱姆的《技术大全》里面说：

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二、是昨天发的观点

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三、收回以前的观点

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拓展阅读：

1. 未来芯片互联是光互连吗？

2. Ayarlabs的硅光芯片和测试

3. 硅波导的损耗

4.光子集成电路 Photonic Integrated Circuits (PICs)：平台和应用前景