芯片测量用的几种干涉仪原理光路和特点

一，Fizeau干涉仪特点

• Large AOI wafer level

• High 生产量

• Z 轴分辨率 < 1nm

• X-Y 轴分辨率 100-200 μm

Fizeau干涉仪：

双Fizeau干涉仪：

二、Deflectomety干涉仪特点

• Large AOI wafer level

• High 生产量

• Z 轴分辨率 < 1nm

• X-Y 轴分辨率 100-200 μm

三、Shearing干涉仪特点

• Large AOI wafer level

• High 生产量

• Z 轴分辨率 < 1nm

• X-Y 轴分辨率 100-200 μm

四、Michelson, Mirau干涉仪特点

• Large AOI Die level with stitching

• 中等产能

• Z 轴分辨率 < 1nm

• X-Y 轴分辨率 0.3 -10 μm (取决于物镜)

Michelson干涉仪：

Mirau干涉仪：