同样型号的FPGA，封装不同，价格却相差几倍？

RFSOC以其高集成度的优势已经使用的越来越广了，无论是军工领域，还是民用的UWB，可以说只要是无线通信领域，都可以看到越来越多的RFSOC。

常用的接收机方案基本都是下图所示：

中频信号处会有ADC来采集信号，再送给后端的FPGA做中频的信号处理。

对于发射端过程是相反的，由DAC将中频信号送给射频模块，再上变频到一个比较高的频段，由天线发出。

但RFSOC的出现，这种传统的解决方案就被替代了，今天我们要推荐就是RFSOC系列性价比非常高的一款FPGA：ZU47DR-2FFVE1156I。工业级的FPGA，使用温度可从-40~100℃。

ZU47DR FPGA ，支持 8 路 14 位 RF-ADC，最大采样率可达 5GSPS，8 路 14 位 RF-DAC，最高采样率可达 9.84GSPS 。可以降低 RF 信号处理链的复杂 性，最大化输入/输出通道密度，而不会牺牲宽带并利用异构处理能力，并且拥 有更低的功耗（取消了 ADC/DAC 组件，消除了 FPGA 至模拟的接口功耗）。 Zynq UltraScale+器件中提供 ARM Cortex-A53 处理子系统、UltraScale+可编程逻 辑和最高信号处理带宽，能够提供综合 RF 信号链，满足无线、有线电视接入、 测试测量、早期预警/雷达以及其它高性能 RF 应用需求。

ZU47DR除了1156的封装，还有两种1517的封装，跟1156的区别主要是IO和GTY数量的不同，1156封装有8个GTY通道，1517封装有16个GTY通道。

XCZU47DR Banks in FFVE1156 and FSVE1156 Packages：

XCZU47DR Banks in FFVG1517 and FSVG1517 Packages：

两种封装的逻辑资源完全是一样的，但两者的价钱却相差了好几倍！！