MFD-FAU工艺解析

在常规单模/保偏光纤（MFD：9.0um）前端熔接1~2mm高数值孔径小模场直径（MFD：3.0~6.0um）的光纤，简称（TEC）光纤。通过熔接机放电加热功能，可以使（TEC）光纤的纤芯和包层之间的折射率分布发生变化，从而扩展传输模式和传输面积，减少熔接点的光传输损耗，提升传输效率，从而来实现模场的转换。