1、转接板可以方便直接在原来的卡座上测试,不需要重新设计电路
2、转接板方便直接更换芯片,解焊时不需要再到开发板上操作
3、测试方便快速
1、最简单直接的方法就是把SD/TF卡电路封装改成SD NAND的电路,
2、如果只是在测试阶段,可以用转接板直接插SD/TF卡槽测试就行,
3,还有一种方法就是在原来的焊盘上设计转接板,
1、SD/TF和SD NAND内部是一样的,只是封装不一样,所以两者的驱动电路和驱动程序都是一样的。理论上,电路是不需要改的。
不过有的用户在设计的时候并没有很好的按照SD协议规范里面的电路来设计,而是自己设计好电路,能稳定运行就没有管了,在实际生产中,这样很容易出一些小问题,并把问题归结到芯片上;实际上这个大概率是电路的问题,
下面是电路的参考设计,这样的设计可以保证电路的稳定性,不容易出现问题:
2、在设计转接板的时候,需要注意CLK和CMD的走线需要尽可能的短,少走过孔;并且测试尽量不要飞线,飞线会导致信号不稳定,这样测试容易出现问题。
比如这种飞线测试就非常的不稳定
这个转接板接地不够充分,应该全板铺铜,CLK走线应该尽量短和少走过孔。
原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。
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