智能戒指器件选型-勇芯Chiplet芯片

年前接触过一个厂家，是做合封芯片的（但是不能开放底层，服了，MCU又不是你的，遮遮掩掩。虽然不是完全Open，但是这个地方我没有完全搞明白是不是给），但是不妨碍他们在解决这个问题给出的结果。

可能是给的

戒指比手表，耳机这些东西的挑战更大，我们做东西的思路是，一个功能加一个专有芯片，但是这样搞就很大，而且PCB的面积和材质又不能不限的加，而且一些信号完整性，电源完整性都不够。

可以看到层数变少了，也好焊接了，主要是器件少了，不怕拉不通线了

这个WLCSP是真的小，手焊就不大可能

他们给出了合封，其实就是SIP的哪一套：

可以看到有一些是不认识的

这个框图太眼熟了

Nordic这个封装就很小了

也封了

Ambiq Micro是一家专注于超低功耗的MCU厂商，其Apollo系列引领了超低功耗MCU的新方向。Apollo系列采用亚阈值功率优化技术（SPOT）平台为基础，运行功耗可低至6uA/MHz，是全球同类产品中运行功耗最低的微控制器。

亚阈值功率优化技术（SPOT）是当前实现超低功耗的最有效技术，让晶体管能够在远低于“标准”的电压水平下工作，从而实现芯片功耗的大幅度降低，因此其解决方案在功耗改善上实现跨越式的改善。

原来是M4的

3mm，太小了

他是装成了长条形，LGA34（4×6.8mm）

为了缩小体积，直接把这些传感器都装进去了

红色的地方

智能戒指首先知道一点：他们是一次性的。因为要防水和应对日常环境，一次就封死了。设计寿命可能不会超过两年。反正我是没有想到什么合适的理由来购买。

先不说这个了，看看这些戒指先：

去年的三星戒指，有团队使用了X光来看内部

一般我们的想法是把芯片放在一起设计，那还有一种做法就是现在图这样，把一个个的芯片放在小块上面，中间使用FPC来链接。

这个是电池的极耳

使用的是Nordic的芯片

再看看别的：

这个是做了天线

这个是无线的充电线圈

对了，这个电池是定制的有弧度的：

就是这样

容量就是20mAh

当然也可以更大

总之这个新品类正在觉醒，但是具体的场景，方案还在改变。