OCP 2024：Hyperlight高速低功耗薄膜铌酸锂调制在448G/lane时代的机遇

Hyperlight的CEO在OCP 2024介绍了铌酸锂在448G/lane时代的应用，分享了一些448G测试的数据。

对于448G PAM4速率，需要至少112 GHz的模拟带宽，而对于1.6T-ZR应用，则需要130 GHz模拟带宽。

三种平台的对比：

◆硅光：带宽低(70GHz)、插损高(写的是6-8dB，不过实际没这么高吧？)、高驱压(2.5-3V)

◆InP：带宽110GHz接近极限了；＞8通道的组装成本高；产能不足

◆铌酸锂：模拟带宽＞220 GHz；Fiber-to-fiber插损＜3dB；低驱压( 0.5-1V)；产能高(现在晶圆供应已经有3家以上了)

接下来展示了一个1.6T DR8的发射机，8通道用2个DFB，BER＜1e-11，同一款光芯片可以从800G支持到3.2T。芯片的尺寸是5×9mm。单端驱动3dB带宽大约100GHz@10mm长MZM，差分驱动带宽＞70 GHz。

在2024 OFC PDP上，McGill大学用Keysight的AWG和Hyperlight的芯片(新易盛做的封装)测了一个400Gbps的眼图，当时还没有400G DSP。目前Hyperlight做了一个建模，假设DSP直驱链路损耗是2.5dB@112GHz的情况下，铌酸锂调制器的448G PAM4预期性能是TDECQ＜2dB，消光比＞4.5dB，OMA-TDECQ＞0dBm。

结合上边的这些分析，Hyperlight告诉大家，8×400G的3.2T光组件已经ready了。1.6T ZR/ZR＋也有望成为铌酸锂的主场。

这次OCP的一个大新闻是Ciena抢先在Broadcom和Marvell前面，发布了第一个224Gbaud的DSP。用超高带宽(＞100GHz)的3nm ADC/DAC，演示了448G PAM4 / 582G PAM6 / 675G PAM8的Tx眼图以及448G PAM4的Tx-Rx Loopback眼图。后续看看会不会跟Hyperlight / Liobate这些厂家做一些联合演示。