创龙全志T536全国产（4核A55 ARM+RISC-V+NPU 17路UART）工业核心板硬件说明书

前 言

本文为创龙科技SOM-TLT536工业核心板硬件说明书，主要提供SOM-TLT536工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容，以及为用户提供相关电路设计指导。

为便于阅读，下表对文档出现的部分术语进行解释；对于广泛认同释义的术语，在此不做注释。

硬件参考资料目录如下表所示：

硬件资源

SOM-TLT536核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过LCC + LGA连接方式引出IO。

图 1 核心板硬件框图

图 2 核心板正面实物图

图 3 核心板背面实物图

CPU

核心板CPU型号兼容T536MX-CEN2和T536MX-CXX，两者均采用ED-FCCSP 533 balls封装，引脚数量为533个，尺寸为15mm*15mm，工作温度范围均为-40°C~85°C。

CPU主要架构如下：

图 4 T536处理器功能框图

ROM

核心板通过CPU的专用eMMC接口连接1片eMMC芯片，采用8bit数据线，兼容如下eMMC配置。

备注：

1. 元器件实际工作温度范围请以官方数据手册为准。
2. eMMC使用寿命受限于可循环擦写次数(P/E)，程序固化、升级、信息保存以及删除都将加快eMMC的损耗，导致内部坏块增多、性能下降。
3. eMMC的可循环擦写次数是指eMMC在正常使用情况下可以完整地写入和擦除数据的次数。对于eMMC来说，一次完整的擦写周期通常是指将所有存储块轮循擦写一次。例如一个16GByte的eMMC，可循环擦写次数(P/E)为3000次，则eMMC的总擦写容量就是16GByte乘以3000次，等于48000GByte。

RAM

核心板通过CPU的专用LPDDR4X总线连接1片LPDDR4X，采用32bit数据线。LPDDR4X兼容型号有如下表所示，支持LPDDR4-2800工作模式(1400MHz)。

备注：元器件实际工作温度范围请以官方数据手册为准。

晶振

核心板采用2个工业级无源晶振Y1和Y2。Y1晶振时钟频率为24MHz，为CPU提供系统时钟源。Y2晶振时钟频率为32.768KHz，为CPU的RTC单元及系统提供时钟源。

电源

核心板采用工业级PMIC电源管理芯片AXP717D和AXP323，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，核心板采用4.75~5.25V(TYP:5V)直流电源供电。

备注：AXP323仅用于CPU型号为T536MX-CEN2的核心板给NPU供电，在CPU型号为T536MX-CXX的核心板上空贴。

LED

核心板板载3个LED，其中LED1为电源指示灯，默认上电时点亮。LED2和LED3为用户可编程指示灯，分别对应PA5和PA6两个引脚，高电平点亮。

图 5 核心板LED实物图

图 6 电源指示灯原理图

图 7 用户可编程指示灯原理图

外设资源

核心板引出CPU主要外设资源及性能参数如下表所示。

备注：部分引脚资源存在复用关系，详情请查看“引脚定义”列表或产品资料“5-硬件资料\数据手册\核心板元器件\CPU\”目录下的数据手册。

引脚说明

引脚排列

核心板引脚采用160pin（LCC邮票孔，间距1.0mm） + 96pin（LGA平面网格阵列，直径1.0mm，间距1.5mm），共256pin规格，引脚排列如下图所示。

图 8 核心板引脚排列

引脚定义

核心板引脚定义如下表，其中表格中的“列标题”说明如下。

1. “核心板封装”为核心板LCC或LGA；
2. “核心板引脚号”为核心板LCC封装引脚或LGA封装引脚序列号；
3. “芯片引脚号”为CPU引脚序列号；

备注：“芯片引脚号”为"-"表示该引脚信号未连接至CPU引脚。

1. “芯片引脚名称”为CPU完整的引脚信号名称，包含全部复用功能信号；
2. “引脚功能分配”为核心板推荐功能描述；
3. “参考电平”为CPU引脚工作电平标准；
4. “核心板内部连接器件”为核心板内部信号连接方式；
5. “器件参数”为核心板内部连接元器件的参数值；
6. “核心板内部PCB走线长度”为CPU信号引脚到核心板LCC或LGA引脚之间的走线长度值；
7. “走线阻抗”为核心板高速信号的走线阻抗值。

内部引脚使用说明

核心板内部使用引脚说明如下表。

其中“核心板引脚号”为核心板引脚序列号，包含LCC和LGA；“芯片引脚号”为CPU引脚序列号；“芯片引脚名称”为CPU完整的引脚信号名称，包含全部复用功能信号；“引脚功能”为核心板引脚推荐功能描述；“参考电平”为核心板引脚工作电平标准。“芯片引脚号”为"-"表示该引脚信号未连接至CPU引脚。

电气特性

工作环境

备注：核心板的正常工作电压误差为典型值±5%。

功耗测试

备注：功耗基于TLT536-EVM评估板运行Buildroot系统，在自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

状态1：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。

状态2：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行测试命令"stress-ng --cpu 4 --vm 4 --vm-bytes 64M --timeout 86400s &"，4个ARM Cortex-A55核心的资源使用率约为100%。

热成像图

核心板在自然散热（不安装散热器与风扇）的状态下，稳定工作40min后，使用热成像仪测得核心板不同工作状态的热分布图如下所示。其中红色测温点为最高温度点，白色测温点为画面中心温度点。

备注：受测试环境、热成像仪因素影响，最高温度点、白色测温点存在一定误差，请参考核心板热分布图并结合实际情况，合理选择散热方式。

CPU型号为T536MX-CXX核心板热成像

图 9 状态2（最高温度点为62.3℃）

CPU型号为T536MX-CEN2核心板热成像

图 10 状态2（最高温度点为62.9℃）

散热器设计说明

根据“功耗测试”、“热成像图”章节实测结果，SOM-TLT536核心板在高温情况下需要考虑散热设计。用户如需自行设计散热器，请注意如下要点：

1. 请根据核心板热成像图中展现的热源分布，针对发热量较大的器件设计合适的散热结构。
2. 进行散热器设计时，应满足在最高环境温度及最大功耗工作期间，处理器结温低于下图所示全志官方推荐的最大结温。
3. 为使散热器与核心板的热源器件表面的良好接触，应增加相变导热垫片，其厚度推荐不大于0.25mm。

图 11

机械尺寸

核心板主要硬件相关参数如下所示，仅供参考。

备注：

1. 顶层最高元器件高度：指核心板最高元器件水平面与PCB正面水平面的高度差。核心板最高元器件为电源芯片U4。
2. 核心板高度 = PCB板厚 + 顶层最高元器件高度。

图 12 核心板机械尺寸图

图 13 核心板安装高度示意图

​由于篇幅过长等原因，部分引脚内容及板卡硬件内容均不逐一展示，如需获取完整版详细资料，请关注创龙科技，或者评论区留言，感谢您的支持！