华为DPU SP900系列以及配套编程框架简介

今年3月份，华为在中国合作伙伴大会2025—鲲鹏伙伴产业峰会上，发布了他们的全自研SP900系列DPU。

SP900系列DPU包含3款：SP923Q、SP923H、SP925D。

这三款DPU都搭载了24核的Hi1822处理器，但网络接口、主机接口等硬件参数规格有差异：

这三款DPU都具有网卡的通用功能：

也具有DPU属性的高级功能：

• 大数据加速：支持Spark过滤算子下推

• 裸金属：裸金属业务发放、回收、冷迁移；电源状态管理、网络端口热插拔；云盘扩容/热插拔、云盘单盘限速；网络和存储卸载

• 虚机管理：内核态vDPA虚机创建、热迁移、冷迁移、VNC访问、热插拔、生命周期管理； Openstack、libvirt卸载；网络和存储卸载

华为给自家DPU提取了“两高两易”的特点：

慢着！上面图中“易编程”这个特点描述出现了一个新名词DPAK，这是啥意思呢？

DPAK全称Data Processing & Acceleration Kit，是面向DPU/SmartNIC场景的统一软件框架。

从下图可以看出，DPAK使能华为DPU卡（SP900系列）和智能网卡(SP600系列），发挥软硬协同优势，面向虚拟化等客户场景，提供网络加速、存储加速等SDK加速能力。

通过南向统一API，可以支持多个厂家的DPU&智能网卡设备；

通过北向统一API，减少用户对多种厂家设备的适配工作量，降低用户开发成本。

DPAK构建了一个软件框架来整合业界现有的异构计算设备。

DPU的高性能具体指标如下：

网络加速：

▪ 基础转发速率：双向40Mpps@64B，UDP

▪ 基础转发时延：<=25us

▪ 新建流速率：10万条/秒

▪ OVS流表规格：2M

存储加速:

▪ 整机提供350K IOPS@4K 全闪，后端Ceph

▪ 整机提供200K IOPS@4K 混闪，后端iSCSI

虚拟化卸载：

▪ 虚机场景主机密度可提升15%