【开箱解密】ASUS Ascent GX10：DGX Spark公版基因下的工业美学蜕变

在开箱文正式开始之前，先解释一下ASUS Ascent GX10与NVDIA DGX Spark究竟是什么关系？

ASUS Ascent GX10与NVIDIA DGX Spark构成"公版-OEM"协同关系：NVIDIA DGX Spark作为公版原型，定义了基于NVIDIA GB10超级芯片（集成20核Grace CPU+Blackwell GPU+128GB统一内存）的AI迷你服务器基础架构；而ASUS Ascent GX10则通过OEM模式深度定制，在保留GB10芯片核心算力（1000 TOPS AI性能）的同时，融入华硕独有的热管理方案、工业设计语言及扩展接口优化，最终形成从公版技术验证到商业量产落地的完整链路。这种"公版架构+OEM定制"的双重创新，既保障了NVIDIA在AI计算领域的领先性，又赋予ASUS在硬件设计上的差异化竞争力，共同推动紧凑型AI服务器在科研、工业、医疗等场景的规模化应用。

弄清楚这层关系，我们开始开箱！

这是外包装盒，小编发现用这个作为机器的底座，也是非常方便。

拆开包装的瞬间，ASUS Ascent GX10的深灰色长方体轮廓便以极简主义姿态映入眼帘。这款定位高端的电子设备通过精准的线条语言与材质工艺，诠释了华硕对“科技服务于人”的深刻理解。

产品采用直角矩形基底设计，边角以0.8mm微弧过渡处理，既保留了专业设备的严谨感，又避免了直角切割带来的生硬感。这种“方中有圆”的设计语言，在商务场景中显得沉稳可靠，在创意工作中又能激发灵感流动。

顶部面板采用阳极氧化铝材质，经CNC精密加工后呈现细腻的拉丝纹理，在光线折射下形成流动的金属光泽。这种工艺不仅提升了散热效率，更赋予设备高端腕表般的奢华触感。

ASUS Ascent GX10以“光可鉴人”的视觉语言诠释高端AI设备的质感哲学——看小编的手都能显示出来。这种呈现镜面级光泽，在光线折射下形成流动的金属光晕，仿佛将星辰凝练于方寸之间，在光影流转间折射出细腻的金属拉丝质感。这种“镜面与纹理”的双重美学，既体现了华硕对工业设计的极致追求，又通过高光泽表面与精密工艺的融合，让设备在静止中透露出动态的光影生命力。

金属锋芒下的算力核爆

在精密锻造的铝合金机身内，ASUS Ascent GX10搭载NVIDIA GB10超级芯片，以“三核融合”架构重构计算边界：20核Grace CPU（ARM v9.2-A架构）与Blackwell GPU通过NVLink-C2C超高速互联通道（900GB/s双向带宽）实现无缝协同，配合128GB LPDDR5x统一内存池，彻底消弭传统异构计算中的数据搬运延迟。这种“CPU-GPU-内存”的三角架构，在台积电4nm工艺与华硕动态热管理系统的双重加持下，于150×150×51mm的紧凑空间内迸发1000 TOPS的AI算力——相当于每秒完成万亿次浮点运算，可实时处理2000亿参数大模型的推理与微调任务，完美适配金融高频交易量化分析、医疗影像AI诊断等高密度计算场景。

更令人惊叹的是，通过华硕专利的散热鳍片阵列与气流导向设计，设备在300W持续算力输出下，能效比较前代产品提升40%，真正实现了“小身材大能量”的工业设计奇迹。

ASUS Ascent GX10接口配置：全链路高速连接的工业设计典范

在150×150×51mm的紧凑机身中，GX10通过精密布局实现了接口的极致集成与性能突破：

• 四维高速USB通道：左侧面集成4个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口，其中1个支持180W EPR PD3.1供电及DP 2.1视频输出，可直连4K/120Hz显示器；其余3个接口提供20Gbps双向带宽，满足外设扩展与数据备份需求。
• 视频与网络双通道：右侧面配置HDMI 2.1接口（支持8K/60Hz输出）与10GbE LAN接口，前者适配专业影像创作场景，后者提供稳定的有线网络连接；配合NVIDIA ConnectX-7接口（2x200G QSFP），实现200Gbps超高速网络传输，满足AI集群部署与大数据分析需求。
• 智能标识与防护设计：每个接口旁均激光雕刻功能标识（如“PD3.1”“200G QSFP”），既保障盲插操作的准确性，又通过隐藏式散热孔阵列实现防尘与热管理的双重优化。
• 电源与扩展性：DCIN电源接口采用华硕动态调压技术，在300W持续输出下保持电压稳定；接口区域预留的扩展槽位支持未来硬件升级，如添加5G/4G蜂窝网络模块或扩展存储接口。

这种“小接口大作为”的设计哲学，使GX10在边缘计算、实验室研究、工业控制等场景中，既能满足高密度数据传输需求，又通过防尘散热设计保障7×24小时稳定运行，重新定义了紧凑型AI服务器的连接标准。

但在实际开发中，小编还是需要提醒一下大家：

首先注意电源接的位置。配备的是台達電的 Type-C 介面 240W电源适配器。

其次，大家有没有发现这里提供的都是Type-C接口，请问USB接口的键盘鼠标要怎么接？小编用的是扩展坞，可以完美解决这个问题。

注意，这台机器第一次开机后，需要更新系统，大概需要40分钟

ASUS Ascent GX10散热系统：紧凑机身中的热管理革命

在150×150×51mm的迷你机身中，GX10通过精密热管理架构实现高效散热与静音运行的双重突破：

• 超宽鳍片阵列：57片61.4mm宽×20mm高的铜质散热鳍片，总散热面积达161549mm²，通过紧密排列形成高效风道，配合动态气流导向设计，使空气对流效率提升30%，确保300W持续算力输出下的稳定温控。

• 热管导热核心：4根D6+1根D8纯铜热管（总重0.5kg）构成导热矩阵，快速将GB10芯片产生的热量均匀传导至鳍片表面，配合华硕专利的相变散热技术，实现热源到散热面的毫秒级响应。

• 材质与工艺融合：散热系统采用CNC精密加工的纯铜基座，表面经微弧氧化处理，既提升耐腐蚀性，又通过表面粗糙化增强与空气的接触效率；热管与鳍片采用无氧铜焊接工艺，确保热传导零损耗。
• 静音与防尘设计：散热风扇采用磁悬浮轴承技术，在3000RPM转速下噪音低于28dB，同时通过隐藏式散热孔阵列实现防尘与热管理的双重优化，避免灰尘积累影响散热效率。 这种“大散热小体积”的设计哲学，使GX10在边缘计算、AI训练等高强度任务中，既能保持芯片温度在安全阈值内，又通过静音设计提升用户体验，重新定义了紧凑型AI服务器的散热标准。

考虑到未来两台会堆叠，ASUS也提前规划好了散热。

-底部隐蔽通风口：设备底部采用隐藏式散热孔阵列，在放置于桌面时仍能高效吸入冷空气，形成从底部到后部的贯穿式风道，确保300W持续算力输出下的稳定温控。

双风扇精密布局：内置两个140×80mm超薄风扇，每台风扇配备惊人的109片叶片——总计218片叶片，确保强大的高效气流，同时通过风道优化将气流引导至GB10芯片与内存模块，提升散热效率30%。

材质与工艺融合：散热片采用CNC加工的纯铜基座，表面经微弧氧化处理，既提升耐腐蚀性，又通过表面粗糙化增强与空气的接触效率；风道采用高导热系数的铝镁合金框架，确保热传导零损耗。

整体设计美学：散热系统与机身设计深度融合，通过隐藏式风道与紧凑布局，在保持设备美观的同时实现高效散热，避免传统散热设计中常见的灰尘积累问题，延长设备使用寿命。

这种“隐于形而强于内”的设计哲学，使GX10在边缘计算、AI训练等高强度任务中，既能保持芯片温度在安全阈值内，又通过静音设计提升用户体验，重新定义了紧凑型AI服务器的散热标准。

精工重器，轻装随行

1.48公斤的机身重量虽略超主流轻薄本（通常1.2-1.5kg），但凭借150×150×51mm的立方体造型与精密结构设计，实现了“重而不赘”的便携革命。小编日常将其置于背包，随行实验室、展会、咖啡厅，完美印证黄仁勋“每个AI开发者都渴望的口袋服务器”的预言——这不是妥协的轻便，而是算力密度与移动需求的精准平衡，让高性能AI计算真正突破空间限制，成为开发者掌中的移动实验室。

结语：

ASUS Ascent GX10不仅是NVIDIA DGX Spark公版架构的完美落地，更是华硕在AI硬件领域的里程碑之作。后续我们将带来深度测评、应用场景解析及开发者访谈，敬请持续关注，共同探索AI计算的无限可能！