芯片测试有球/无球定方案：芯片有球/无锡球测试的特点、测试座适配应用

芯片封装技术的迭代催生了多样化的引脚连接形式，锡球作为BGA、CSP等封装的核心连接载体，其存在与否直接决定了测试方案的设计逻辑。有球测试与无锡球测试是芯片测试中针对不同封装状态的两类核心场景，二者在接触方式、探针选型、适配封装上存在本质差异。德诺嘉电子深耕芯片测试座定制领域，针对两类测试场景推出专属解决方案，以精准的探针设计与稳定的接触结构，成为保障测试效率与精度的关键支撑。