ESUN诞生记：OCP 2025下，博通、英伟达与吉瓦（GW）级GPU买家的“新阳谋”

摘要

OCP 2025惊天变局！Oracle、OpenAI、Meta和Anthropic等吉瓦级（GW）数据中心建设如火如荼，吉瓦（GW）级GPU买家“新阳谋”——牵手英伟达、博通组建ESUN联盟，新Scale-up割裂生态——“一超（NVLink）+一统（ESUN）+多强（SUE-T/UALink）”？UALink（AMD/Intel主导）被“釜底抽薪”？博通SUE-T又如何“借壳上市”？英伟达又为何“拥抱”开放？接下来“AGI小咖”立足OCP 2025年峰会，尝试与您揭秘ESUN诞生背后的巨头“新阳谋”与Scale-up新动向，有不妥之处欢迎指点迷津！！！

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OCP 2025的“惊天变局”

1.1 Scale-up割裂生态回顾

循着“AGI小咖”系列前文的脉络，我们不难发现，在OCP 2025之前，AI GPU Scale-up互联网络已然进入了群雄并起、“一超多强”的“战国时代”：一超（以NVIDIA NVLink为代表）+ 多强（以AMD、Intel、博通等巨头组建的UALink标准联盟、博通（Broadcom）的SUE + 字节 EthLink + 腾讯和信通院牵头搞的ETH-X、华为灵衢总线等）

1.2 ESUN全新联盟横空出世

然而，OCP 2025峰会后Scale-up“一超多强”的割裂局面仿佛有了不一样的演进剧本。

一个在OCP峰会上正式集结的、由几乎所有行业巨头共同支持的“以太网统一战线”——ESUN（Ethernet for Scale-Up Networking）工作组——横空出世。其成员名单石破天惊：AMD、Arista、博通、思科、HPE、英特尔、Meta、微软、英伟达（NVIDIA）、OpenAI、Oracle……

这份名单非常有意思，莫非奥特曼梯云纵、提锁连环战略也要在ESUN复现？

（1）反英伟达NVLINK联盟与英伟达同桌：UALink的核心创始成员（博通、微软、Meta、AMD）与英伟达坐在一起？

（2）大甲方与乙方同席：需求侧的终极“金主”（微软、OpenAI、Meta）与供给侧的“军火商”（英伟达、博通、AMD）赫然在列。

（3）以打造类“苹果生态”著称的NVIDIA破天荒地拥抱开放“安卓”生态，属实让人匪夷所思。

图1：ESUN工作组（有NVIDIA，又有Broadcom）

仅从Scale-up国际上的两大核心组织来看，ESUN的诞生，究竟是UALink 1.0的胜利交接，还是博通SUE的“借壳上市”？

1.3 吉瓦（GW）级买家主导的“开放”革命

随着AI集群规模演进至“吉瓦级”数据中心，以微软的“星际之门 (Stargate)”、Meta的“Prometheus”（1GW）和“Hyperion”（5GW）等项目为标志，“吉瓦级”买家已成为市场主导力量，推动产业链的开放变革。

为实现“供应链安全”和“TCO可控”，这些“吉瓦级”买家正主导一场“开放胜过锁定”的战略转向。巨头们明确拥抱开放架构：Meta以此为大战略；微软靠此将GPT成本降低93%；Google也牵头所有巨头（包括NVIDIA）共建“敏捷和可互换 (Agile & Fungible)”的数据中心。

ESUN的成立即是这一转向的必然结果。它正是微软和Meta这两大“吉瓦级”买家战略意志的体现，迫使NVIDIA等厂商必须加入这个开放的Scale-Up（UALink/ESUN）生态。

图2：Meta的吉瓦级AI基建蓝图

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ESUN + SUE-T一统江湖

OCP 2025峰会上看，未来的Scale-up之争可能演变为ESUN统治网络层，而传输层则成为SUE-T（博通主导）和UALink（AMD主导）两雄争霸的主场。

2.1 ESUN：统一“网络层”

2.1.1 吉瓦（GW）级买家需求推动（Meta/OpenAI）

传统以太网专为“松耦合应用”（高延迟容忍）设计，而“AI工厂”则是“紧密耦合处理”（低延迟容忍），在AI工厂中，突发性RoCE流量所形成“长尾延迟”会扼杀一切性能。

另外AI流量具有“低熵”特性，极易导致“哈希冲突”和“链路利用率低下”，在AI集群中，链路故障不再是“概率事件”，而是架构设计和运维中必须解决的“常态问题”。

针对上述问题，OCP峰会上Meta解决之道是通过NSF（非调度光纤网络）+ 自适应路由（Adaptive Routing, ARS）组合，同时还展示了其51.2T平台（Minipack3N）如何通过其自研的FBOSS网络操作系统、借助OCP SAI接口，实现了对博通、思科、英伟达等多家ASIC供应商的“解耦”支持，这一对“TCO可控”与“供应商解耦”迫切需求也成为驱动ESUN联盟加速前进的动力。

2.1.2 高密交换机的需求

ESUN要承载“星际之门”的海量规模，其技术可行性依赖于高密交换机。

为了承接未来“吉瓦（GW）级”数据中心互联需求，需要更高密交换机、单芯片更大吞吐量的交换机支持，例如阿里巴巴HPN8.0上规划化部署了102.4T交换机（实现64 x 1600G的高密度端口），这也在一定程度上证明搭载最大吞吐量和高密交换机ASIC是扩展AI高性能网络最高效的方式。

2.1.3 接口标准（SAI）

ESUN如何确保不同厂商的交换机（博通、思科、Arista）能协同工作？答案是SAI（交换机抽象接口）。

UEC（超级以太网联盟，ESUN是其OCP工作组）引入的关键技术（如CBFC（基于信用的流控）、LLR（链路层重试）和CSIG（拥塞信令））均已在SAI中定义了全新的对象（如 Virtual Channel Object、Port LLR Profile）和遥测模型，ESUN正通过SAI这一开放API，将下一代AI Fabric的关键控制权（如流控、拥塞管理）从ASIC硬件中抽象出来，从而实现对博通Tomahawk、英伟达Spectrum-X等不同硬件的“统一管理”和“解耦”。

2.1.4 ESUN + SUE-T：重构AI以太网协议栈

接下来我们来深度解读一下ESUN + SUE-T 如何重构AI以太网协议栈：

（1）L1/L2 (物理层/链路层) - ESUN的核心：ESUN的目标是构建一个硬件级的、可预测的、无损的L2 Fabric，不再依赖于TCP/IP有状态可靠连接。

• 极简报文头压缩：最低6字节——AFH Gen 2 (Al Fabric Header Gen 2)代替传统以太网42字节报文头（Ethernet + IP + UDP）。

图3: SUE Lite的极简封装，AFH Gen 2仅占6字节

• 两大技术创新——LLR + CBFC硬件级双保险：
  • 链路层重传LLR (Link Layer Retry)：在FEC的基础上，当数据包因链路层错误损坏或丢失时，无需等待事务端点的检测结果，利用独创的硬件级的链路层重传机制，LLR能够自动恢复因信号衰减导致的损坏帧和及时修复通信故障，进一步提高数据传输的可靠性和时效性。
  • 基于信用的流控制CBFC (Credit Based Flow Control)：在相同缓存区容量下相比PFC支持更多的无损类（32类 VS 8类），通过将“虚拟通道（Virtual Channel, VC）”与CBFC类进行映射，进而实现发送端对每个VC的信用使用情况一目了然，便于下一步SUE进行更精细的流量调度的处理。

（2）L4 (传输层) - SUE-T的核心：SUE-T（博通SUE Transport）运行在ESUN定义的无损L2 Fabric之上，利用其INC (In-Network Collectives)让交换机内部（如Tomahawk Ultra芯片）也可以处理GPU集合通信任务（占AI总带宽90%以上）。

而上述这一切（ESUN的LLR/CBFC/CSIG和SUE-T的INC）如何实现“开放”？答案是SAI。联盟正在为所有上述硬件功能定义标准SAI API（如SAIPORTLLRPROFILE, SAIVIRTUALCHANNELATTR）。这意味着微软（FBOSS）或谷歌（SONiC）未来可以用同一套NOS软件无差别地配置和管理博通Tomahawk或英伟达Spectrum-X的底层硬件。

果不其然行业顶级玩家定标准。

2.1.5 ESUN生态、标准与物理现实

当然ESUN所定义的标准也得到了生态、标准组织和物理产业链的一定程度上的支持与协同发展。

（1）开放组织 (UEC & OCP)

ESUN是OCP和UEC的结合体，超级以太网联盟（UEC） 扮演了“技术加速器”的角色，它绕开了传统IEEE 802.3漫长的标准化流程，快速定义了AI Fabric所需的关键协议（LLR, CBFC, CSIG）。而OCP（开放计算项目） 则是“标准出口”，通过SAI 将UEC的技术成果“合法化”为开放、可互操作的API。

（2）生态系统 (买家 & 卖家)

ESUN一定程度上也是大甲方与乙方共同作用力的结果，也是“生产”（Meta）和“仿真”（Google/Arista）层面深度绑定的利益共同体。

• 大甲方：微软（Azure） 和Meta 是ESUN的核心驱动力。Meta的NSF（非调度光纤网络）已在生产环境中得到验证：通过FBOSS+SAI，同时运行着博通（Tomahawk5）、思科（G200）和英伟达（Spectrum-4） 的ASIC。

图4：Meta 51.2T NSF多厂商ASIC平台

• 乙方：博通作为最大赢家贡献了SUE-T（INC）的核心思想，谷歌则扮演了“中立的赋能者”——AVS（Alpine虚拟交换机） 正协同博通（Bcmsim） 和Arista，、共同构建开放的“数字孪生”仿真环境。

（3）物理产业链 ：TCO 与CPO 共舞

而ESUN在物理产业链上又是一场“可插拔”与“一体化”的路线之争：

• 路线一：“可插拔”的TCO优化 (LPO/LRO)——这是Meta和Accelink等厂商主推的“近期”优化路径，本质是将‘信号均衡’（DSP）移出光模块（仅移除Rx端的DSP，保留Tx端的DSP）以降低功耗。LPO (Linear Pluggable Optics)功耗最低（1.6T 10W ），但“校准”、“诊断”（无DSP）和“互操作性”；而LRO在功耗（1.6T 15W）和诊断功能之间取得了最佳平衡，被Meta视为224G/lane（200G/L）的主流路径。
• 路线二：“一体化”CPO远期方案——Marvell和Lightmatter等厂商远期目标寄希望于通过CPO（Gen III, 2.5D封装）和3D堆叠光子（Gen IV）先进封装技术将ASIC与光学引擎“共封装”于同一基板，这种依赖硅光 (SiPho) 微环、DWDM以及XSR SerDes技术实现超高带宽密度集成让液冷成为标配。CPO作为未来吉瓦级（GW）AI数据中心的关键技术，也带来极大的市场潜力和应用场景，根据Yole预测，CPO市场规模将从2024年的4600万美元飙升至2030年的81亿美元，年复合增长率（CAGR）高达137%。

2.1.6 SRv6 & Packet Trimming：Scale-Across的“智能路由”

ESUN/SUE-T解决了“机柜内（Scale-Up）”的问题，但是面对“吉瓦级”算力集群Scale-Across（跨数据中心）的挑战如跨广域网的“低熵”、长距传输的无损可靠与低时延问题、故障快速恢复切换等，或许可以利用SRv6 (Segment Routing over IPv6)的“路径的可编程性（Path Programmability）”+“路径的感知性（Path Awareness）”这一套组合拳来实现AI后端网络的被动转发进化为主动防御和纠错。

那么问题来了 SRv6如何感知拥塞并快速切换路径？答案是Packet Trimming（数据包裁剪），其核心过程为：当网络（交换机）发生拥塞时，该交换机执行数据包“裁剪”并转发到目的NIC。目的NIC在收到“空信封”（Trimmed Packet）后会发送“Trim NACK”，源NIC随之在微秒级触发重传，与此同时利用SRv6的路径编程能力立即将重传包切换到一个新的、无拥塞的SID路径上。

2.1.7 空芯光纤单波1.2Tbps加速助力

最近中国电信联合长飞(YOFC)、华为和广东工业大学创造了一项突破性的传输纪录：利用空芯光纤的特性实现了高入纤功率（400G时高达40dBm），仅依赖常规的EDFA放大器便实现了400Gbps（726.1km）以及1.2Tbps（436.1km）的单跨无中继传输新纪录。其中，1.2T的成果更是全球首个单波1.2Tbps系统超200km的单跨无中继传输，此举充分验证了空芯光纤超低时延之外的应用潜力。

这一物理层 (L1) 的革命性进展，与SRv6所代表的网络层 (L3) “路径可编程性”与“路径感知性”的演进浪潮不谋而合，两者相得益彰。

这不再是“添一把火”，而是为微软、Meta等巨头未来部署“星际之门”、“Hyperion”和“Prometheus”等吉瓦级（GW-scale）项目提供了更多跨域的想象空间、端到端可编程的超融合网络蓝图梦想照进现实。

2.2 SUE-T vs UALink：同台竞争“传输层” (The Transport)

2.2.1 SUE-T（博通主导）：“阳谋”的借壳上市

这是博通最精妙的一步棋——网络层博通参与开放“Ethernet for Scale-up Networking (ESUN)”，顺带将自家的SUE-T（传输层）也“借壳上市”，成为ESUN官方合作传输层指导供应商。

图5：博通定义的ESUN（网络层）与SUE（传输层）架构

由于AI Fabric中“集合通信（Collectives）占用了90%以上的带宽”，而交换机ASIC拥有远超GPU的网络带宽，有理由相信光纤网络是加速集合通信最自然、最高效的地方，所以博通推出SUE-T的“杀手锏”——“网络内集合通信（In-Network Collectives, INC）”，没有高质量、可互操作的PHY，任何开放标准都只是纸上谈兵。据说甲骨文实测的数据显示相同条件下INC可以带来集合通信完成时间2倍的提升。

看起来博通加入ESUN也带了一点私货进场——顺手将自家的SUE-T也“借壳上市”了。

2.2.2 UALink（AMD/Intel主导）：被“釜底抽薪”？

UALink 1.0最初的设想是成为一个完整的、对标NVLink的“全栈”开放标准（从PHY到协议层）。

Meta, Broadcom在OCP 2025年峰会上所探讨的1.6T NIC和内存连接性（Connectivity）也是是UALink 1.0所关注的领域，另外，峰会上暂未发现关于UALink更多革命性、划时代的产品出来。

随着博通、微软、Meta等核心成员转投ESUN，UALink 1.0“另起炉灶”的努力被釜底抽薪。UALink从一个“全栈标准”的挑战者，被迫“降维”成了ESUN框架下与SUE-T竞争的“传输层”协议选项之一。

图6：AI基础设施网络连接类型

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通往“吉瓦级”算力的开放之路

3.1牌局复盘：巨头的“阳谋”与“输赢”

OCP 2025年峰会上，博通展现了其用以太网一统江湖的“阳谋”和野心——ESUN（开放网络层）和OCP SUE Transport（博通主导的传输层），成功“背刺”UALink 1.0，并将其SUE-T协议“借壳上市”为ESUN“官方传输层”候选人，与此同时博通成功的将SUE“阳谋”升级成为了全行业（包括NVIDIA和微软）共同背书的ESUN“阳谋”。

峰会上博通还展示了以Tomahawk芯片为核心、SUE-T为协议的“端到端”AI网络蓝图，另外还与谷歌合作将其Bcmsim（ASIC的高保真行为仿真模型）深度集成到谷歌的“Alpine Virtual Switch (AVS)”（SONiC的虚拟交换机框架）中，此举意味着博通不仅在硬件上卡位，更在生态开发工具链的源头取得了主导地位。

而加入和共创ESUN的开放组织，也给了微软、Meta等未来部署“星际之门”、“Hyperion”和“Prometheus”等吉瓦级（GW-scale）项目创造了开放、多厂商、低TCO的统一标准，为下一步超级工程铺平了康庄大道。这看起来是一个利用市场规则（“星际之门”、“Hyperion”等千亿级GW订单）倒逼上游产业革命和开放升级，以实现自身利益（TCO与供应链安全）最大化的经济学博弈经典案例。

NVIDIA的入局，是阳谋中的阳谋，英伟达加入ESUN开放组织看似的矛盾，也有一种跟随“星际之门”、“Hyperion”和“Prometheus”等吉瓦级（GW-scale）项目满足大客户的需求的“战略防御”——一方面保订单“星际之门”、“Hyperion”等千亿级GW订单，另外一方面入场控标准，与其让对手定义标准，不如自己参与主导、控制标准：

• 用“开放”反击“开放”： 宣布下一代“Vera Rubin”平台将“与OCP MGX兼容”，并扩大NVLink Fusion生态，将Intel, Samsung, Marvell等厂商拉入自己的“开放”生态。
• 展示“开放”的战果： 高调宣布Meta、微软Azure、甲骨文OCI均已大规模部署其“开放”的Spectrum-X以太网交换机。

在ESUN联盟（NVIDIA/博通/微软/Meta共同站台）的万丈光芒相比，UALink有点上一代英雄落幕黯淡无光， UALink 1.0联盟有点“起了个大早，赶了个晚集”感觉。

3.2 吉瓦（GW）级算力新演义：骨干网集群VS大单机架构之争

正如“AGI小咖”在《三大超节点》一文中所述，骨干网曾面临思科 CRS-16（线卡框LCC+交换框FCC）的多机箱集群（Multi-Chassis）方案与新一代 NCS 6000 系列的大容量高密度单机（Single-Chassis）方案的对决。前者如同华为昇腾384超节点——“分布式”的Scale-Up集群；后者则如同NVIDIA GB200 NVL72——“一体化”的超级单体。

骨干网当年的“集群”还是“大单机”的争论，背后也是以太网开放生态、架构解耦、供应链自由与绿色可持续性发展之争，在这一点上到与OCP的使命成为“首屈一指的AI开放系统组织（Premiere Organization for Open Systems for AI）”、生态愿景是“从芯片到系统，从物理设施到电网（From silicon to systems to physical facilities to grid）”的全栈开放遥相呼应。

3.3 新格局：“一超（NVLink）+一统（ESUN）+多强（SUE-T/UALink）”

综上所述，OCP 2025年峰会之后，AI GPU Scale-up网络百家争鸣的场面还是没有多大变化，短期内NVIDIA NVLink依旧统治金字塔尖，唯一有变的是多强局面：以太网江湖之网络层被ESUN一家独霸，而传输层则成为两个主力干将的主场——SUE-T vs UALink。

那么被被釜底抽薪的UALink 1.0联盟还有机会吗？NVIDIA“拥抱”开放究竟是真心的战略转向，还是安插在ESUN内部的“特洛伊木马”？欢迎评论区留下您的判断？

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