GlobalFoundries和MIT合作开发光子AI芯片

GlobalFoundries 和麻省理工学院合作推进 AI 基本芯片的研究和创新

当地时间2月27日，晶圆代工大厂GlobalFoundries（格芯，GF）和麻省理工学院（MIT）宣布了一项新的主研究协议，共同追求进步和创新，以提高关键半导体技术的性能和效率。该合作将由麻省理工学院的微系统技术实验室 （MTL） 和 GlobalFoundries 的研发团队 GF Labs 领导。

最初的研究重点是人工智能（AI）和其他应用，第一个项目预计将利用GlobalFoundries的差异化硅光子技术，该技术在单个芯片上单片集成射频SOI、CMOS和光学功能，以实现数据中心的能效，以及GlobalFoundries的22FDX®平台，该平台为边缘的智能设备提供超低功耗。

“麻省理工学院 MTL 和 GF 之间的合作体现了学术界与工业界合作在应对半导体研究中最紧迫挑战方面的力量，”MTL 主任兼电气工程和计算机科学 Clarence J. LeBel 教授 Tomás Palacios 说。Palacios 将担任麻省理工学院这项研究计划的教师负责人。

“通过将麻省理工学院的世界知名能力与GlobalFoundries领先的半导体平台相结合，我们有能力推动GlobalFoundries人工智能基本芯片技术的重大研究进展，”GlobalFoundries首席技术官Gregg Bartlett说。“此次合作突显了我们对创新的承诺，并突显了我们致力于在半导体行业培养下一代人才的决心。我们将共同研究行业的变革性解决方案。

麻省理工学院工程学院院长、首席创新和战略官、电气工程和计算机科学 Vannevar Bush 教授 Anantha P. Chandrakasan 表示：“集成电路技术是推动从移动计算和通信设备到汽车、能源和云计算等广泛应用的核心。“这种合作使麻省理工学院卓越的研究社区能够利用 GlobalFoundries 广泛的行业领域专家和先进的工艺技术来推动跨领域的微电子学令人兴奋的创新，同时让我们的学生为在未来的劳动力中担任领导角色做好准备。”

新的硕士研究协议在麻省理工学院校园内的签字仪式上正式确定。它建立在GlobalFoundries 过去的成功以及与大学正在进行的合作之上。GlobalFoundries在 MTL 的微系统工业集团 （MIG） 任职，该集团将工业界和学术界聚集在一起从事研究。麻省理工学院的教职员工是GlobalFoundries大学合作计划的积极参与者，该计划专注于联合半导体研究和原型设计。此外，GlobalFoundries和麻省理工学院还合作开展了多项劳动力发展计划，包括通过美国国防部微电子共享中心东北微电子联盟。

编辑：芯智讯-浪客剑 来源：GlobalFoundries