三星电机推进玻璃基板商用，已与多家客户合作开发样品

2月3日消息，据韩国媒体ETnews报道，三星电机已着手推动半导体玻璃基板的商用化，并将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商业化部门。此举被解读为三星电机推动玻璃基板商业化的实质行动。

根据业界消息，三星电机星近期已将半导体玻璃基板负责部门，调整至封装解决方案事业部旗下，此前该部门隶属于中央研究院。去年三星电机任命长期主导玻璃基板研究的中央研究院院长Joo Hyuk，做为封装解决方案事业部负责人，随后进行组织调整，将玻璃基板相关人力一并纳入该事业部体系。

知情人士透露，将原本设于中央研究院的开发组织，移转至负责基板事业的封装解决方案事业部，代表公司已正式启动商用化准备，不仅掌握了核心玻璃基板技术，也正在为量产做准备。

半导体玻璃基板是以玻璃取代既有塑料材料，可大幅提升性能装置性能，具备翘曲变形小、易于实现微细线路等优势，迅速成为AI 半导体用关键基板，目前三星电子、英特尔、博通、AMD 及AWS 等企业都在积极导入。

2024年，三星电机就已正式宣布进军玻璃基板市场，并于去年在世宗工厂建置玻璃基板试产线。同年11月，三星电机还宣布与日本化学材料大厂住友化学集团成立合资事业，以加快半导体玻璃基板之一“玻璃核心”（Glass Core）的制造与供应速度。

目前业界普遍认为，为了在玻璃内部信号的镀铜/电镀技术，以及与基板耐久度与质量密切相关的“微裂纹”（Micro Crack）问题，是半导体玻璃基板产业的主要技术障碍。对此，三星电机将针对上述关键技术持续升级，并计划与相关材料、零组件与设备（MSE）业者深化合作。

三星电机预期，玻璃基板商用时代将于2027年后正式展开，目前已与多家全球半导体客户同步进行玻璃基板样品开发。三星电机亦于2025年业绩发布会电话会议中表示，将提前建构玻璃基板供应链，依照主要合作客户的需求适时启动量产，积极推动市场先行布局。

编辑：芯智讯-林子