SK Hynix展示全球首款16层堆叠HBM4：2.0TB/s带宽、台积电代工Logic Die

4月28日消息，据wccftech报道，继今年3月宣布全球首次向客户提供12层堆叠HBM4样品之后，SK海力士在近日的台积电北美技术论坛又首次向公众展示其最新的16层堆叠HBM4方案。

据SK海力士介绍，其此次展示的16层堆叠HBM4具有高达 48 GB 的容量、2.0 TB/s 带宽和额定 8.0 Gbps 的 I/O 速度，其Logic Die则是由台积电代工。SK 海力士表示，他们正在寻求在 2025 年下半年之前进行大规模生产，这意味着该工艺最早可能在今年年底集成到产品中。

除了 HBM4，SK 海力士展示了16层堆叠HBM3E，这也是同类产品中的首创，具有 1.2 TB/s 带宽等。据说这个特殊的标准将与英伟达的 GB300 “Blackwell Ultra” AI芯片集成。有趣的是，SK 海力士声称他们已经设法通过 Advanced MR-MUF 和 TSV 连接了这么多层。

SK 海力士还展示了其服务器内存模块阵容，尤其是 RDIMM 和 MRDIMM 产品。现在正在基于更新的 1c DRAM 标准构建高性能服务器模块，这使得模块的速度高达 12,500 MB/s。

编辑：芯智讯-浪客剑