投资近15亿元，武汉敏芯半导体项目开工

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5月15日上午，武汉敏芯半导体股份有限公司未来城研发生产基地奠基仪式顺利举行。本次奠基仪式的圆满落地，标志着该重大半导体产业项目正式迈入全面开工建设阶段，为企业扩产升级、区域芯片产业扩容夯实基础。

据项目规划资料显示，该基地坐落于未来科技城，具体位于九龙湖街以北、潜力路以西，地理位置优越，产业配套完善。项目规划总建筑面积约6.7万平方米，体量规模较大，将打造高标准现代化产业园区，适配高端半导体芯片研发生产需求。

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敏芯半导体生产研发基地整体效果图

本次建设项目投资力度雄厚，总投资金额接近15亿元。项目定位综合高端，集现代化生产车间、高端研发中心以及总部办公功能于一体，功能布局科学完善，建成后将成为一体化、智能化的产业标杆基地。

项目建成后，将作为武汉敏芯半导体总部基地，重点开展硅光光源芯片的研发与生产。据介绍，该项目将于2027年7月全面竣工。竣工之后，项目将快速推进设备进场、安装调试等收尾工作，计划在同年9月底完成全部调试任务并实现正式投产。

该基地的开工建设，不仅是武汉敏芯半导体扩大产能、优化产业布局的重要战略举措，也将进一步完善武汉本地半导体产业链布局。项目投产后，将助力当地夯实光电子产业基础，推动光电芯片产业集聚发展，赋能区域高端半导体产业高质量发展。

编辑：芯智讯-林子