AMD宣布2nm Venice CPU量产，并对台湾投资100亿美元

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当地时间2026年5月21日，处理器大厂AMD宣布，其代号为“Venice”的新一代AMD EPYC™处理器，已在台积电位于中国台湾的先进2nm工艺技术上启动量产爬坡，并计划未来在台积电亚利桑那州晶圆厂进行生产。这一数据中心CPU路线图执行过程中的里程碑，展现了AMD在交付下一代云、企业和AI基础设施所需的领先性能和能效方面的持续进展。“Venice”是业界首款在台积电先进2nm工艺技术上进入量产阶段的高性能计算产品。

“在台积电2nm工艺技术上启动‘Venice’的量产爬坡，标志着我们在加速下一代AI基础设施方面迈出了重要一步，”AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示，“随着AI和代理式工作负载的快速扩展，客户需要能够更快地从创新走向生产的平台。我们与台积电的深度合作，正在帮助AMD以前所未有的速度和规模，将领先的计算技术推向市场，以满足当下的需求。”安世控制权案裁决出炉！闻泰科技：极为失望与强烈不满！

随着AI的采用从训练和推理扩展到日益复杂的代理式工作负载，CPU在扩展AI基础设施、协调整个数据中心的数据移动、网络、存储、安全和系统编排方面，正变得更加关键。“Venice”的量产爬坡正值AMD在服务器市场持续增长之际，反映出客户对EPYC处理器为其现代云、企业、HPC和AI部署提供动力的需求日益增长。

“Venice”在台湾的爬坡以及在台积电亚利桑那州工厂生产的计划，反映了AMD对加强其地理上多元化的先进制造布局的关注。通过将新一代EPYC处理器创新与遍布全球的先进制造产能相结合，AMD正在扩大支撑客户部署和扩展AI基础设施所需的基础。

“我们非常高兴看到AMD继续在我们先进的2nm工艺技术上，凭借其新一代EPYC处理器取得强劲进展，”台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士（Dr. C.C. Wei）表示，“我们与AMD的密切合作，体现了将领先的工艺技术与先进的设计创新相结合的重要性，从而赋能高性能和AI计算的新时代。”

AMD还计划将台积电2nm工艺技术扩展到其数据中心CPU路线图中，推出“Verano”，这是一款针对每美元每瓦性能领先优势进行优化的第六代EPYC处理器。“Verano”旨在支持云和AI计算工作负载，预计将在AMD EPYC平台的基础上，引入包括LPDDR在内的先进内存创新，为日益受功耗限制的工作负载和应用，提供所需的CPU性能、带宽和效率。

AMD与台积电的合作涵盖了扩展现代数据中心计算所需的各种技术，从用于下一代CPU的台积电2nm工艺技术，到先进封装技术（包括应用于AMD更广泛的AI和数据中心产品组合的台积电SoIC®-X和CoWoS®-L）。随着“Venice”在台积电2nm工艺上启动爬坡，AMD在巩固AI基础设施的CPU根基的同时，继续利用台积电的工艺和封装领导力，大规模交付日益集成的计算平台。

AMD宣布将对中国台湾生态系统投资超100亿美元

值得一提的是，同日，AMD还发布公告称，为了满足日益增长的人工智能基础设施需求，将在中国台湾生态系统中投资超过 100 亿美元，以扩大战略合作伙伴关系并扩大下一代人工智能基础设施的先进封装制造规模。

AMD 与中国台湾及全球战略合作伙伴携手，致力于推进领先的芯片、封装和制造技术，从而提升人工智能系统的性能、效率并加快部署速度。这些努力建立在 AMD 深厚的生态系统合作伙伴关系以及在芯片组架构、高带宽内存集成、3D 混合键合和机架级系统设计等领域的长期领先地位之上，旨在构建下一代人工智能基础设施。

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示：“随着人工智能的普及加速，我们的全球客户正在快速扩展人工智能基础设施，以满足日益增长的计算需求。通过将AMD在高性能计算领域的领先地位与台湾生态系统以及我们的全球战略合作伙伴相结合，我们正在打造集成式机架级人工智能基础设施，帮助客户加速部署下一代人工智能系统。”

今天的投资公告表明，AMD 如何通过战略合作伙伴关系来巩固其领先地位，这些合作伙伴关系将推进下一代人工智能基础设施所需的芯片、封装和制造创新：

EFB生态系统发展： AMD正与台湾的日月光(ASE)和星光半导体(SPIL)以及其他行业合作伙伴携手，共同开发和验证下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术。EFB架构可提升互连带宽并提高电源效率，从而支持“威尼斯”CPU。这些改进将转化为速度更快、效率更高的系统，能够在实际的功耗和散热限制下提供更高的每瓦性能。

基于面板的创新技术 PTI： AMD 凭借 PTI 技术取得了重大里程碑式的进展，成功认证了业界首个基于 2.5D 面板的 EFB 互连技术。该技术支持大规模高带宽互连，使客户能够部署更高效的 AI 系统，同时提升整体经济效益。

这些进展共同巩固了AMD在大规模提供高性能AI基础设施方面的领先地位。通过将芯片创新与强大的全球生态系统相结合，AMD正在帮助客户加速部署下一代AI系统。

编辑：芯智讯-林子