6月1日上午11点,英伟达(NVIDIA)创始人兼CEO黄仁勋在中国台北流行音乐中心发表“GTC Taipei at COMPUTEX”主题演讲,为COMPUTEX 2026提前揭开序幕。

在这场被视为年度全球AI产业风向标的演讲中,黄仁勋宣布Vera Rubin AI计算平台已全面投入量产,并首次发布专为AI PC打造的RTX Spark芯片。他强调,英伟达已由GPU公司转型为AI基础设施公司,目标是成为2030年前全球新增超100GW AI工厂容量的核心供应者。
Vera Rubin已投入量产
黄仁勋在开场演讲中指出,AI工厂(AI Factory)已成为未来十年全球最大规模的基础建设。目前1GW等级AI工厂投资金额已从200亿至300亿美元,增加至500亿至600亿美元。未来更可能达到800亿至1000亿美元。
他表示,AI工厂的价值已不只是数据中心,而是直接创造Token与收益的生产设施,“算力就是营收”。未来竞争关键不再是单一芯片性能,而是整体AI工厂效率。 包括:Throughput per Watt(每瓦吞吐量)、Tokens per Watt(每瓦Token产出)、Time to First Token(首次产出Token时间)、系统可靠度与利用率都将直接影响AI工厂获利能力。
黄仁勋预估,到2030年前,全球将新增超过100GW AI工厂容量。 而英伟达的目标,正是成为这场AI基础建设革命的核心供应者。
为应对这样的需求,英伟达已从GPU公司进一步转型为AI Infrastructure Company(AI基础设施公司),因为客户不想再买电脑,而是想打造AI工厂,同样英伟达Vera Rubin不只是GPU,而是一套专为Agentic AI设计的异质运算系统。
黄仁勋在发布会上宣布,英伟达最新的Vera Rubin平台已投入量产(in full production)。这需要感谢供应链合作伙伴的支持。

Vera Rubin平台由Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太网交换机等全新芯片,经过数百道制程步骤才最终成型,包括台积电的3nm制程、CoWoS-R和CoWoS-L封装。此外,还有来自美光(Micron)、SK海力士(hynix)和三星(Samsung)的HBM4内存,Vera Rubin计算板,一块电路板整合了6万亿个晶体管和超过1.8万个组件,最终成为一台性能惊人的AI超级计算机,可以大幅缩短AI训练时间并降低推理Token生成成本。
黄仁勋指出,Vera Rubin基于一款新型模块化运算托盘,采用全新PCB中板设计结构更加精简,Superchips、ConnectX-9 SuperNIC和BlueField-4 DPU均可直接对接,无需电缆,从而在AI工厂规模上实现极高的韧性。
针对Vera Rubin NVL72服务器,黄仁勋表示,18个计算托盘、9个可热插拔的NVLink交换器托架,全新的高效分流管,液冷母线承载超过5000安培的电流,相当于20辆电动车全速加速时的电流。第3代MGX机架设计由130万个组件组成,微软的Vera Rubin NVL72工程机架已经投入使用,戴尔和Coreweave也成功搭建了其Vera Rubin NVL72工程机架。
黄仁勋还重点介绍了可直接对外单独供应的Vera CPU。该CPU拥有88颗英伟达基于Arm架构定制的Olympus 核心,具备1.2 TB/s 内存带宽。

官方宣称,Vera CPU 每核心性能是上一代的1.5倍,每瓦性能则是上一代的2倍,机架密度更是达到了上一代的4倍,目标是在高负载、平行且即时的工作中,提升整体AI 工厂效率与回应速度。与x86 CPU相比,Vera CPU在智能体方面性能平均提升了80%。

在不久前的财报会议上,英伟达还表示其目标是成为“全球领先的CPU供应商”,这也为英伟达开辟了一个新的2000亿美元总可定位市场,今年有望实现近200亿美元的CPU总收入。需要指出的是,这200亿美元指的是独立CPU收入,而非捆绑在Vera Rubin旗下的CPU。
黄仁勋指出,Vera CPU机架,将256个中央处理器(CPU)封装在单一液冷机架中,负责协调模型、重新分配内存、启动工具。
此外,在富士康和广达,英伟达的Groq 3 LPX正在成型,256个Groq 3 LPU分装于16个托盘上,每秒40PB的SRAM带宽,实现超低延迟。
Vera BlueField-4 STX则是AI储存记忆的地方,BlueField-4加速储存处理,将存储器、储存空间与芯片内建安全机制完美连结。
Spectrum-X以太网络光子学,采用200Gbps共同封装光学元件的以太网络交换器,台积电的COUPE制程、芯片级封装,以及在磷化铟上的超高功率激光裸晶技术。
黄仁勋表示,Vera Rubin是英伟达史上最雄心勃勃的计划,来自英伟达及供应链合作伙伴超过4万名工程师共同参与开发。这其中特别离不开与台湾供应链的极致协同设计,目前英伟达已经在台湾拥有150家供应链合作伙伴、数百万平方英尺的厂房面积、数百个厂址,将芯片、封装、系统和数据中心,在尺寸、功率与规模方面都推向极限。“台湾从一开始就和我们在一起”,“谢谢你台湾”,黄仁勋说道。
推出NVIDIA DSX平台
英伟达除了开发AI系统之外,也开始帮助客户部署及兴建AI工厂,推出了全新的DSX(Digital Systems Infrastructure)平台,该平台为基础设施建设者提供了创建人工智能工厂的完整方案。
英伟达DSX将开源、模块化的软件库、应用程序编程接口、参考设计、NVIDIA 加速计算平台以及合作伙伴技术整合到一个通用的、共同设计的平台上,用于AI工厂的设计、部署和运营。

黄仁勋表示,“DSX是一套基础设施”,这套系统采用把温度控制在摄氏45度上下的液冷技术、动态电力分配系统、机柜内平顺功率技术,还能读取即时电网信号,缓解供电压力。他还展示了“DS X AI工厂”生态系统,涵盖许多台湾供应链厂商。

黄仁勋还表示,AI模型正加速演进,因此架构必须保持灵活,而英伟达的AI系统拥有高可靠性和灵活性,并且全球软件开发者都以英伟达CUDA平台打造工具,这也将拉长软件的寿命。他说,换句话来说就,“买的(英伟达AI系统)越多,赚的越多”。
推出首款PC芯片RTX Spark
作为此次主题演讲的重头戏,黄仁勋正式发布了全球首款专为个人代理打造的Windows个人电脑(PC)芯片RTX Spark(之前外界称之为N1X),号称是“史上效率最高的PC平台”。

RTX Spark实际上就是英伟达此前推出的个人AI 超级电脑“Project DIGITS”(DGX Spark )所搭载的GB10 Grace Blackwell超级芯片变体,由英伟达与联发科合作设计的,基于台积电3nm制程打造。
具体来说,RTX Spark核心规格与 DGX Spark 上的 GB10 Grace Blackwell 超级芯片一致,CPU 拥有 10 个 Cortex-X925 内核与 10 个 Cortex-A725 内核,集成了Blackwell架构的GPU(配备6,144个CUDA核心),支持最高 128GB 的 256-bit LPDDR5X 内存,最高300GB/s内存带宽,提供 12 条 PCIe Gen5 通道和 5 条 PCIe Gen4 通道。需要指出的是,RTX Spark的CPU与GPU之间通过NVLink C2C(Chip-to-Chip)高速互连技术连接。

凭借RTX Spark高达1 PetaFLOP FP4 AI算力,再加上128GB内存,能为AI代理与1,200亿参数(120B Parameters)的大型模型提供充足运算资源,并支援长达100万Token的上下文对话,适合执行长时间且复杂的推理工作。

英伟达公布了RTX Spark后续多代产品的路线图,差不多是2年升级一代。现在的RTX Spark是Grace CPU+Blackwell GPU,2027年至2028年间会升级到Vera CPU+Rubin GPU,内存也会升级到LPDDR6标准,网络芯片升级到CX9,1600G带宽;2029年至2030年间,CPU将升级至Rosa架构,网络芯片升级CX10,GPU则升级至Feynman架构。
黄仁勋表示,英伟达与PC产业的关系,始于微软Windows操作系统,经历了40年的个人计算时代。从Windows 95操作系统让计算机普及成为“个人PC”,以正确的架构,开启了PC时代,成为人人生活不可或缺的工具。现在,英伟达与微软正“重新发明”PC,在PC端执行AI代理,打造出个人化AI。

黄仁勋进一步指出,这是PC产业40年来首次迎来完整重新设计。他强调,RTX Spark集合了英伟达三十年来的技术之大成,包括CUDA、RTX、DLSS、FP4、OptiX、G-Sync等,能完整执行英伟达全部软件堆栈,让过去需要数据中心处理的AI工作,现在可直接在终端设备上完成。
据介绍,包括戴尔、惠普、联想、微软、华硕(ASUS)和微星(MSI)等合作伙伴都将推出基于RTX Spark平台的高端笔记本电脑产品。

从定价来看,市场预计RTX Spark笔记本的设备售价不低。参考此前DGX Spark约4699美元的定价,RTX Spark笔记本可能起售价在3万至4万元人民币区间,短期内更偏向高端用户和开发者市场。
根据天风国际证券分析师郭明錤的供应链调查预测,配备英伟达RTX Spark处理器的设备未来两年出货量约为1,000万台。
编辑:芯智讯-浪客剑