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马斯克脑机接口公司劲敌Synchron，获贝索斯、盖茨投资｜镁客网每周硬科技领域投融资汇总（12.10-12.16）

智能制造硬件开发机器人人工智能

本周硬科技领域投融资事件一共45起，人工智能领域发生25起融资事件，占比55%；半导体、生物医药各领域发生7起融资事件，分别占比16%；3R（VR/AR/MR）领域发生3起融资事件，占比7%；新能源领域发生2起融资事件，占比4%，区块链网领域发生1起融资事件，占比2%。

2023-01-04

6010

「中国芯」提速！首个国产「小芯片」标准发布，专家这样说

硬件开发企业 tcp/ip

12月16日，酝酿已久的中国《小芯片接口总线技术要求》团体标准，正式通过了工信部中国电子工业标准化技术协会的审定，并已在当天举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上向世界发布。这对中国芯片产业而言，无疑是在近期激烈的全球竞争中，迎来的最重要的一项利好。

2023-01-04

6380

深兰科技并购整车厂及新能源厂，正式进军整车制造｜镁客网每周硬科技领域投融资汇总（12.3-12.9）

硬件开发人工智能神经网络深度学习

本周硬科技领域投融资事件一共67起，人工智能领域发生29起融资事件，占比43%；半导体领域发生16起融资事件，占比24%；生物医药领域发生10起融资事件，占比15%；新能源领域发生8起融资事件，占比12%，物联网领域发生3起融资事件，占比4%；区块链领域发生1起融资事件，占比2%。

2023-01-04

8940

成立仅两年，EDA企业芯华章已完成8轮投资｜镁客网每周硬科技领域投融资汇总（11.26-12.2）

智能制造硬件开发机器人人工智能

本周硬科技领域投融资事件一共55起，人工智能领域发生26起融资事件，占比47%；半导体领域发生13起融资事件，占比24%；生物医药领域发生9起融资事件，占比16%；物联网领域发生3起融资事件，占比5%；航空航天领域发生2起融资事件，占比4%；新能源、3R（VR/AR/MR）领域各发生1起融资事件，分别占比2%。

2023-01-04

5520

飞腾公司王瑞彬：在未来3-5年内，将国产CPU与国际差距缩短至2年 | 镁客·请讲

arm 硬件开发

当今世界芯片设计存在两大主流架构，一个是被英特尔掌控的x86，另一个是由ARM开发的Arm。

2023-01-04

7680

泰芯半导体唐振中：万物互联时代将至，「Wi-Fi HaLow芯片」大有可为 | 镁客·请讲

硬件开发物联网

人们在享受智能设备便利的同时，也面临物联网整体“碎片化”的困扰——受制于连接技术的混杂，往往只有小范围的设备能够互认、互联、互操作。一旦涉及更大的范围，设备间就变得难以协同。

2023-01-04

5010

芯来科技彭剑英：打造全栈CPU IP，助力RISC-V「中国芯」生态成长

tcp/ip 硬件开发 arm 开源企业

当下的芯片行业，英特尔的x86架构与ARM的Arm架构各立山头。前者早已在通用处理器市场称霸多年，后者随着移动互联网大潮崛起，成为当下移动端最主流的处理器架构。

2023-01-04

4730

半导体投资凉了？

企业硬件开发汽车

回顾这一年，对比过去两年的火热，相信很多人都会将“寒冬”作为今年半导体产业的“标签”，尤其是进入10月份以来，关于半导体“产业下行”、“资本寒冬”的讨论更是比比皆是。

2023-01-04

2580

小米独家投资，傲芯科技完成数千万元Pre-A轮融资｜镁客网每周硬科技领域投融资汇总（10.28-11.4）

智能制造硬件开发人工智能神经网络

本周硬科技领域投融资事件一共55起，人工智能领域发生30起融资事件，占比54%；半导体领域发生9起融资事件，占比16%；生物医药领域发生8起融资事件，占比15%；3R（VR/AR/MR）领域发生5起融资事件，占比9%；新能源、航空航天、区块链领域各发生1起融资事件，分别占比2%。

2023-01-04

5860

英特尔芯片代工业务已拿下七大客户：英伟达或在列

硬件开发网站

近日，英特尔公布2022年第三季度财报。在财报中，该公司透露他们已经签订了全球TOP10半导体设计厂商中的7家，其中还有一个客户已经测试了2024年量产的18A工艺，并在工厂内完成了芯片流片。

2023-01-04

3980

法拉第未来任命临时CFO，并宣布已收到5500万美元融资｜镁客网每周硬科技领域投融资汇总（10.22-10.28）

物联网微服务硬件开发人工智能

Faraday Future将从下个月起将所有员工的薪水削减25%，以保存现金，当前这家初创公司正在为推出首款电动汽车筹措新资金。

2023-01-04

6420

Counterpoint：台积电7/6纳米产能将下跌10%~20%

据市场调研机构Counterpoint发布的最新预估，明年上半年，台积电7纳米及6纳米产能利用率将下跌10%~20%至80%~90%。

2023-01-04

1700

广汽埃安完成超180亿元A轮融资，共引入53名战略投资者｜镁客网每周硬科技领域投融资汇总（10.15-10.21）

硬件开发区块链人工智能

按照本轮融资估算，埃安整体估值为1032.39亿元，是当前国内未上市新能源车企最高估值。

2023-01-04

6140

仙途智能完成B3轮战略融资，商汤国香资本等机构加持｜镁客网每周硬科技领域投融资汇总（10.8-10.14）

智能制造硬件开发人工智能神经网络

本周硬科技领域投融资事件一共63起，人工智能领域发生27起融资事件，占比43%；半导体领域发生18起融资事件，占比29%；生物医药领域发生8起融资事件，占比13%；新能源领域发生4起融资事件，占比6%；区块链领域发生3起融资事件，占比5%；物联网领域发生2起融资事件，占比3%；3R（VR/AR/MR）领域发生1起融资事件，占比1%。

2023-01-04

6130

大众牵手地平线，下一步反攻特斯拉？

硬件开发自动驾驶无人驾驶

就在昨日晚间，大众汽车集团旗下软件公司CARIAD宣布投资24亿欧元（约合人民币168亿元），与国内自动驾驶芯片明星创企地平线共同成立合资企业。

2023-01-04

2600

【每日要闻】华为BG、运营商业务最新人事变动；马斯克开卖「烧焦头发」味香水

硬件开发自动驾驶无人驾驶腾讯云测试服务

10月12日，美国针对中国大陆的半导体制造“设施”开发、生产或使用集成电路的限制规则正式生效。

2023-01-04

2680

Mobileye上市：一场迟来的「救赎」

硬件开发自动驾驶无人驾驶编程算法

日前，英特尔旗下自动驾驶子公司Mobileye在美国正式提交IPO文件，计划在纳斯达克上市，股票代码为MBLY。

2023-01-04

4210

芯片大厂，跌跌不休

半导体芯片巨头股价开始大幅下跌，进入技术性熊市。本文转载自公众号：半导体行业观察（ID：icbank），作者：李晨光过去很长一段时间困扰全球半导体业的芯片短缺，似乎有了明显的缓解。反映到资本市场上，由于市场需求放缓和芯片制造商的库存增加，整个半导体行业将出现低迷，于是投资者开始纷纷抛售半导体巨头的股票，英伟达、英特尔、台积电、联发科等半导体芯片巨头股价开始大幅下跌，进入技术性熊市。全球最大的芯片代工制造商台积电的股价今年以来下跌超过28%。台积电高管也坦言，整个行业正在应对“库存调整”，这导致客

2022-10-11

4750

【每日要闻】2022年Q3手机芯片性能榜出炉；龙芯CPU支持开放「鸿蒙」

自动驾驶无人驾驶硬件开发 iphone ios

1、蔚来进军造芯：已组建近300人芯片团队 2、9月新能源车销量出炉：比亚迪20万辆一枝独秀，碾压特斯拉 3、国家三部门集体约谈部分多晶硅骨干企业：不要哄抬价格 4、估值或达300亿美元！英特尔自动驾驶子公司Mobileye在美提交IPO申请 5、镶嵌劳力士iPhone 14 Pro售价93万元 6、消息称腾讯收购计划搁浅，黑鲨手机半数岗位被裁撤 7、国产自主架构，龙芯CPU支持开放“鸿蒙” 8、比亚迪拟扩建上海工厂，预计每年可处理新型锂电池7200万只 9、2022年Q3手机芯片性能榜出炉：天玑9000+

2022-10-11

5580

「驰芯半导体」完成近亿元的Pre-A+轮融资，惠友资本领投｜镁客网每周硬科技领域投融资汇总（10.1-10.7）

硬件开发神经网络深度学习人工智能区块链

目前UWB芯片已经在汽车数字钥匙方面得到落地应用，市场空间巨大。作者 | 来自镁客星球的波点本周硬科技领域投融资事件一共13起，人工智能领域发生8起融资事件，占比61%；生物医药领域发生2起融资事件，占比15%；新能源、区块链、半导体领域各发生1起融资事件，分别占比8%。近日，长沙驰芯半导体科技有限公司宣布，公司已在2022年8月完成近亿元的Pre-A+轮融资。本轮由惠友资本领投，上海驭快和鸿石资本跟投，本轮融资资金将主要用于CX300产品的量产备货、新产品的开发和市场拓展。驰芯半导体在UWB芯片设

2022-10-09

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