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文章/答案/技术大牛

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数字芯片

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“美积电” 助力美国芯片引领世界？

照片中，AMD董事长兼CEO苏姿丰（左一）、英伟达创始人兼CEO黄仁勋（左二）、苹果CEO库克（左四）、台积电总裁魏哲家（左六）、台积电董事长刘德音（左七）、台积电创始人张忠谋（左八）同台，与他们并肩而立的，还有美国总统拜登、美国商务部长雷蒙多等政客等台积电美方客户代表，以及来自存储芯片巨头美光科技、MCU大厂微芯科技（Microchip）、光刻机霸主阿斯麦（ASML）等半导体头部企业的CEO们。

数字芯片社区

2022-12-18

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可测性设计DFT

功能测试腾讯云测试服务单片机硬件开发

穷举测试向量, 就需要214=16384个测试矢量，对于一个有38个输入端口的16位的ALU来说，以10 MHz的速度运行完所有的测试矢量需要7.64个小时.

数字芯片社区

2022-12-18

1K0

后端基础入门介绍

在同步电路中，时钟信号连接所有的寄存器和锁存器，是整个电路工作的基本保障。然而从时钟的根节点到每个寄存器时钟端的延时，由于走的路径不相同，到达的时间也不相同

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2022-12-18

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2023届数字IC面经 | "普通"校招求职者经历？

fpga 硬件开发

双211高校，渣硕一枚。硕士期间成绩中等偏下，研究方向与IC无任何关系，也没有相关的实习和流片经历，无专利，无竞赛，无论文。可以说是没有出彩的地方，所以我的经历可以说是一个非常普通校招求职者入行数字IC设计成功上岸的一个经历，因为太普通，所以我相信可以让大多数人从我的经历中吸取经验和教训。

数字芯片社区

2022-12-18

1.1K1

2023届数字IC面经 | 985机电专业成功转行上岸

本科双非，机械设计制造专业，硕士西北985机电学院电子信息专业，机电自动化方向。有竞赛无论文无专利，无电子相关背景和基础。

数字芯片社区

2022-12-18

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大疆校招笔试题

📷 一、硬件类 1、（单选题）BUCK 电路中，输入电压为 18V，输出电压为 9V, 则续流二极管的反向耐压值选取多少最合适： A.9V B.18V C.30V D.100V 2、在如下图所示的电路中，12V 是电源输入，CL 和 RL 为等效负载。当 12V 电源首次上电缓启动电路中 MOSFET 开启过程中，主要利用 MOSFET 哪个工作区的特性限制冲击电流？ A.截止区 B.饱和区 C.线性区 D.击穿区 📷 3、 SPI 通信根据极性 CPOL 和相位 CPHA 共有多少种工作模式（） A

数字芯片社区

2022-12-18

1.2K0

2022中国IC设计Fabless 100排行榜

硬件开发企业

“2022 中国IC设计 Fabless 100 排行榜分为10大技术类别，分别是：AI芯片、MCU、电源管理(PMIC)、无线连接(Wireless)、模拟芯片(Analog)、处理器(Processor)、传感器(Sensor)、存储器(Memory)、功率器件(Power)，以及通信网络(Communication)。

数字芯片社区

2022-12-18

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浅谈国产GPU发展

tcp/ip 硬件开发渲染企业

最近几年大芯片投资赛道，数GPU热得发烫。一众初创公司涌现，大厂精英抱团创业，巨额融资不断刷新行业纪录。一些成立较早的企业，已经进入研发落地阶段，刚成立不久的厂商，也旋风般推出相关产品。与GPU创业高热相伴的，是从未间断的质疑声：估值虚高，PPT发布，套壳马甲……一些国内GPU创企推出的产品，被认为已经背离了芯片研发规律，成为融资的工具跳板，后生们不讲武德，坏了规矩。

数字芯片社区

2022-09-19

1.5K0

IC设计基础 | 数字IC设计经典笔试题

缓存硬件开发

近年来，国内的IC设计公司逐渐增多，IC公司对人才的要求也不断提高，不仅反映在对相关项目经验的要求，更体现在专业笔试题目难度的增加和广度的延伸。为参加数字IC设计公司的笔试做准备，我们需要提前熟悉那些在笔试中出现的经典题目。

数字芯片社区

2022-09-19

1.4K0

中国半导体行业人才的三大“乱象”及问题

硬件开发基础教育

猎头从业人数激增，某芯片工程师被100多个猎头围攻，某职场招聘app猎头活跃，可谓不见同行只见猎头~

数字芯片社区

2022-09-19

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国产GPU创业潮：难言奇迹

硬件开发 tcp/ip 深度学习

2020 年 6 到 8 月，一家成立刚刚半年的 GPU 公司壁仞科技密集披露了 3 轮大额融资，几乎网罗了市场上最知名的财务机构和产业资本，包括启明创投、IDG、高瓴、华登国际、中芯聚源等。“每三周就融一轮。” 一位投资圈人士回忆壁仞给市场带来的震撼。

数字芯片社区

2022-09-19

1.1K0

中国芯酸往事 | 站在前人的肩膀上奋进！

上个世纪三十年代，河北籍学生张锡纶从中国第一所矿业高等学府焦作工学院毕业，作为一名专业为冶炼学的稀缺人才，他被上海的一家炼钢厂录用。抗战爆发后，上海工业大规模西迁，张锡纶也随着大部队辗转来到了战时陪都重庆。他工作的炼钢厂被并入国民政府军事工业系统，成为隶属兵工署的第21兵工厂。

数字芯片社区

2022-04-11

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数字IC设计 | 入门到放弃指南

c++node.js 硬件开发 fpga

Verilog语言与软件语言最大的区别就是，因为它是用于描述电路的，因此它的写法是非常固定的，因为电路的变化是非常有限的。学习Verilog的时候，很多时候我们并不是在学习这门语言本身，而是学习其对应的电路特征，以及如何对这个电路进行描述。如果心中没有电路，那么你是不可能写好Verilog的。

数字芯片社区

2022-04-06

2.1K0

芯片设计中的ECO是什么？

硬件开发编程算法 http 数据库 sql

如标题所写，我们今天聊一聊IC设计种的ECO。在展开关于ECO的概念之前，我们先大致捋下数字IC设计的流程，有助于我们后面的讨论。

数字芯片社区

2021-10-22

28.7K0

2021 数字IC面经总结

硬件开发 fpga

本人四非本硕科班出身，秋招投递芯片的数字设计岗位，本科两个省赛，一个市级项目，一年的FPGA逻辑设计工作经验（猜对了就是9106福报），研究生两年数字IC设计的实习经验，自学了UVM和SV，在一家标准的965工作时长公司。本科在北京（裸体）辞职之后有待入职的空窗期，尝试了考一下研究生，考上了就去当学生，没考上就去深圳当打工人，拿了三年的特奖免费读书。

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2021-05-20

3.6K0

FPGAer 转战 IC 需要学习哪些技能？

fpga linux 硬件开发 windows

FPGA 开发经验也有助于求职 SoC 设计/验证相关的工作，而不是仅限于 FPGA 相关的工作。

数字芯片社区

2020-11-11

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重磅！芯片世纪并购？AMD或将收购赛灵思！

fpga 硬件开发深度学习

据《华尔街日报》最新报道，超微半导体（AMD）正就收购芯片制造商赛灵思（Xilinx）展开深入谈判，最快可能在下周完成谈判。考虑进收购溢价因素，该项并购估值可能超过300亿美元，堪称芯片业的“世纪并购”。

数字芯片社区

2020-10-23

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一图读懂：国产芯片与国外芯片公司差距！

硬件开发 fpga

从2010年到2018年，设计公司数量从582家增加到1698家，数量增长近3倍。国内芯片设计公司数量世界第一，总营收却只占全球芯片营收的13%左右。

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2020-10-23

4K0

芯片的未来，靠这些技术了

硬件开发图像处理

除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封装技术又有何特点？

数字芯片社区

2020-10-23

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芯片凭啥那么贵？

硬件开发腾讯云测试服务

芯片硬件成本包括晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本四部分，写成一个公式就是芯片硬件成本=（晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本）/ 最终成品率

数字芯片社区

2020-10-23

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