通用汽车与格芯签署3年协议 确保美国制芯片供应

集微网消息，据路透社报道，通用汽车和芯片制造商格芯（GlobalFoundries）周四宣布一项长期协议，格芯将为通用汽车提供美国制造的芯片。

格芯表示该协议期至少3年，是同类协议中的第一个，并且会在其纽约州北部的制造厂替通用汽车主要的芯片供应商提供专门的产能。

格芯CEO Tom Caulfield表示，支持美国制造业使公司在寻求部分资金时具有竞争力。本次合作是通用汽车直接前往制造代工厂，保留满足其需求的产能，与代工厂进行适当的共同投资，以便实现最佳经济效益。

不久前拜登在国情咨文中再次提到《芯片和科学法案》，这将为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴以及240亿美元的税收减免。

Caulfield还表示，格芯正与几乎所有全球主要的汽车制造商进行谈判，此次通用汽车的协议并不意味着不会与其他车商签订协议。

福特汽车上周曾表示，由于无法采购芯片和其他供应链问题，导致去年第四季获利比预期减少20亿美元。

汽车芯片短缺极大地改变了汽车制造商与芯片供应商沟通的方式，他们以前很少直接接触。

该报道称几家汽车公司现在已经成立了团队和部门，以更好地确保芯片供应。

（校对/李梅）