通用汽车与 GlobalFoundries 锁定美国独家半导体芯片生产

近年来，汽车制造商一直在努力确保获得当今现代且技术含量越来越高的车辆所需的半导体芯片。短缺削弱了利润，周期性地使工厂闲置，并使汽车制造商拥有消费者准备购买的未完成车辆。

现在，通用汽车已与 GlobalFoundries 达成协议以缓解该问题。两家公司周四宣布了一项长期协议，将未知数量的美国产能用于通用汽车的芯片供应。两家公司均未披露该协议的细节，包括财务数据。

GlobalFoundries 总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 确实表示，该公司将扩大其纽约工厂的生产能力，专门为通用汽车的供应链服务。

与大多数其他汽车制造商一样，通用汽车通过供应商为其每年生产的数百万辆汽车购买所需的芯片。该协议确保了 GF 的部分制造能力，这些能力将被 GM 的芯片供应商使用。

两家公司在一份联合新闻稿中表示，这一战略将使芯片的产量更高，并有望提供更好的质量和可预测性。

通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁 Doug Parks 在一份声明中表示：“随着汽车成为技术平台，我们预计未来几年我们对半导体的需求将增加一倍以上。” “与 GlobalFoundries 的供应协议将有助于在美国建立强大、有弹性的关键技术供应，这将帮助通用汽车满足这一需求，同时为我们的客户提供新技术和功能。”