集微网消息,2月14日,联得装备在投资者互动平台表示,公司目前正在积极布局钙钛矿电池设备的相关研发工作。
据了解,联得装备主要从事平板显示自动化模组组装设备、半导体倒装及分选设备、锂电池组装设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车电子显示组装设备、半导体倒装及分选设备及锂电池组装设备等。
显示领域,联得装备所产平板显示自动化模组组装设备具有较高技术含量及自动化程度,运用于平板显示面板后段模组组装工序,主要是TFT-LCD、OLED显示模组,以及触摸屏等相关零组件的模组组装生产过程。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件,是包括智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。
在半导体设备领域,联得装备专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备,已完成半导体倒装及分选设备的研发。联得装备自主研发生产的COF倒装设备已取得订单并已实现交付,同时,联得装备也积极拓展市场,扩大半导体封测领域相关产品的客户群体和范围。在强化产品和服务的研发创新方面,联得装备加快基于倒装、芯片级封装等先进封装技术的设备研发,目前正在实施高速高精度倒装共晶(COF)邦定设备关键技术研发,研发成功后可大幅提升倒装芯片键合精度并打破国际公司的技术垄断,实现高精度COF倒装设备的国产化突破。
联得装备同时在保持原有设备业务稳步发展的基础上,积极创造并把握锂电池设备领域的发展机遇,已实现锂电池组装设备领域的产品突破,并形成销售订单。后续联得装备将持续增加研发投入研发锂电池包蓝膜设备、电芯组装设备等设备,加快推进锂电池设备领域的技术研发和市场开拓。
(校对/占旭亮)
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