集微网消息,2月13日,2023苏州市集成电路产业创新集群建设推进会暨苏州工业园区集成电路产业创新集群发展推进大会召开。
会上,苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、产业园、产业基金揭牌成立。
苏州工业园区发布消息显示,园区专门成立了集成电路产业投资发展有限公司,致力于打造项目招引入驻、产业联盟、股权投资三大平台,实现集成电路行业的产业集聚、服务集聚、资金集聚,并设立总规模50亿的基金,用于支持企业招引和快速成长。
据了解,苏州工业园区发展至今,全球十大封测集团有6家进驻园区,累计投资近600亿元打造封测高地,封测业营收全国领先。
目前,苏州工业园区形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心,设备、材料、软件为支撑的完整的产业链条,并且在第三代半导体、MEMS等领域拥有较好的产业基础。(校对/赵碧莹)
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