MicroLED显示制造创新-重磅新品UVtransfer集成式激光系统来了！

新型UVtransfer

Coherent高意公司推出用于MicroLED制造的UVtransfer集成式激光系统，此新型UVtransfer可用于执行MicroLED制造中的三道重要工艺-激光剥离（LLO）、巨量转移 （LIFT） 和激光修复。

UVtransfer可支持研发及试验线生产，该系统基于高能量准分子激光技术，而此用于MicroLED制造的高能量准分子激光技术同样使用于LTPS显示背板的退火工艺，并在大规模量产中得到长期验证。

MicroLED（μLED）带来令人兴奋的机遇，有望降低超大显示屏以及部分小型显示屏应用的成本。到目前为止，使用μLED组装大型显示屏仍面临一些挑战。这是因为，数量极大的小尺寸有源裸芯片都必须从生长晶圆精确转移到最终的玻璃基板。

为提高工艺效率并降低裸芯片成本，生长晶圆上裸芯片之间的间距和间隔极小，这些加剧了挑战。裸芯片尺寸预计将来还会进一步缩减 – 从50µm降至5µm。因此，批量制造工艺必须具备可扩展性以适应这样的更小尺寸。

不惧挑战

观看视频，了解用于MicroLED制造的UVtransfer集成式激光系统如何化解生产过程中的挑战。https://www.youtube.com/watch?v=f7oe-BEhCzI

UVtransfer是目前少有能够处理三个关键生产步骤的可用系统。因为它基于Coherent高意公司强大的准分子激光技术—用于MicroLED制造的高能量准分子激光技术，它的每次脉冲可以覆盖大到16mm*2mm的区域，从而实现大规模并行设备处理。要为大型显示屏转移数以亿计的显示裸芯片，并让这些显示屏实现经济效益，这一点至关重要。

此外，用于MicroLED制造的UVtransfer集成式激光系统完全顺应裸芯片尺寸变小这一必然趋势，消除了新制造技术经常遇到的投资风险。