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半导体公司相关公司全景

美日结盟,阻止ASML、尼康等向中国供应光刻机,阻止东京电子向中国供应芯片材料,企图阻止中国芯片的发展。然而现实是,中国芯片已经有了很大的进步,在国际市场上已经得到了认可。

近年来,中国芯片取得了长足的进步,打破了很多芯片行业的差距。芯片日产量突破10亿片,国产芯片自给率迅速提升至30%以上。随着中国芯片竞争力的上升,中国芯片不仅满足国内需求,也开始进入国际市场。

芯片产业链方面,中国已经完成了芯片制造八个环节中的七个,全部达到了14纳米,其中最先进的蚀刻机达到了5纳米,中国生产的蚀刻机得到了TSMC的认可。这些都表明中国芯片的竞争实力有了长足的进步,中国芯片产业开始走向海外。

中国芯片近年来也在积极开发许多芯片技术。SMIC研发的55 nm BCD工艺达到世界领先水平,超过BCD工艺的开创者意法半导体;中国还在开发小芯片技术,SMIC开发的SAQP技术等。这些技术可以将14 nm芯片的性能提升到接近7 nm,可以满足国内近90%的芯片需求。

更让海外芯片行业震惊的是中国在更先进的量子芯片和光子芯片技术上的进步。中国建立了世界上第一条量子芯片和光子芯片生产线,其中量子芯片从设备、材料到EDA软件都实现了完全国产化,显示出中国从一开始就完善了这些先进芯片技术的产业链,以避免被人控制。随着这些先进芯片技术的量产,中国甚至有望获得全球芯片技术的领先地位,而到那个时候,美国已经无法影响中国的芯片产业。

以下是半导体行业全景

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EDA

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音频芯片

载波芯片

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智能卡芯片

智能音箱芯片

GPA厂家

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WiFi芯片

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车载芯片

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多导航型射频芯片

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激光雷达

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晶圆代工

晶圆代工主要厂家

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