博通集成：已有车规级芯片产品推向市场，正推进研发毫米波雷达芯片

集微网消息，近期，有投资者提问，现多家企业取消订单，各大晶圆厂产能利用率下滑，已有多家企业计划降低代工价格，请问对公司这类设计企业利润是否有帮助。

博通集成2月24日在互动平台表示，公司与多家晶圆厂商保持了紧密合作关系。近期以来随着供需关系的平衡，晶圆代工的产能紧张情况有所缓解。公司将继续关注产业上下游的动态变化，做好供应链管理并持续提升运营效率。

此外，有投资者提及，国内刚发布最新的94GHZ毫米波雷达，请问公司的定增项目按进度进行到什么程度了？今年会有成果么？各大车企都广布自动驾驶，希望公司的研发进度能赶上这波技术升级。

博通集成表示，公司定增项目按计划推进，已有相关车规级芯片产品推向市场。同时，公司也已关注到自动驾驶领域的技术迭代和市场机会，公司研发的卫星定位芯片，是可支持GPS/北斗等多平台定位系统的高精度全球定位芯片，毫米波雷达芯片是在公司现有高频产品研发经验和技术基础上开展的产品研发，相关产品正在持续推进研发。