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润欣科技:感存算一体化芯片项目主要用于提升芯片的边缘计算能力

集微网消息,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司和国创中心除了在芯片设计方面合作之外,是否在人工智能有合作吗?

润欣科技2月27日在投资者互动平台表示,公司与国创中心合作的感存算一体化芯片项目,主要用于提升物联网终端集成芯片的边缘计算能力,支撑AIOT低功耗人体感知、声音和高速视觉等的场景应用,以晶圆级3D堆叠方式实现图像声音等感知芯片与磁存算芯片的封装,突破传统意义上“功耗墙”与“存储墙”的限制。

日前,润欣科技在官微发文称,日前,国家智能传感器创新中心与上海润欣科技股份有限公司签订战略合作协议。双方在共建AIOT联合实验室的基础上,进一步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作,务实推进智能传感器供应链国产化和感存算一体化产业生态建设。

润欣科技表示,此次国创中心携手润欣科技,旨在充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位,利用润欣科技多年积累的供应商资源和产业布局,优势互补,在AI人工智能、IOT智能家居、生物穿戴领域开展IC定制设计和产业合作。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230227A02RA500?refer=cp_1026
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