镭拓激光焊接机在微电子中的精密应用

激光焊接机是焊接设备中的一种,是近年来应用发展非常快的焊接方式之一,激光焊接是利用高能量的激光脉冲对工件微小区域的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向工件内部扩散,将工件熔化后形成特定熔池,因为激光焊接功率密度高、释放能量快,所以在加工效率方面要比传统焊接方式高的多。激光在聚焦后,光斑细小,在焊接过程中,能够让两块材料之间的黏连度更好,不会引起材料的表面的损伤以及变形,也不用对焊缝做后期处理。

苏州镭拓激光是中国早一批生产激光焊接设备企业之一,拥有近十年的研发生产经验,在技术以及整合方面领导同行企业。公司自成立以来,时刻关注激光技术的研发与科技的发展需求,致力为每个客户提供完善的激光焊接加工解决方案。

激光焊接在电子工业中,特别是微电子精密零件中得到了较多的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低,因而正在集成电路和人半导体器件壳体的封装中,显示出独特的优越性,传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm,采用传统焊接方法难以解决。

镭拓激光焊锡机采用半导体激光器,激光焊接头,焊接工装、抽尘系统、温度闭环可控系统、CCD视觉可控系统和运动可控系统,可实现高质量稳定焊接。根据客户产品特征,可实现送丝焊、锡膏焊和喷锡球焊接。

镭拓激光焊锡机产品特点:

1、采用激光与运动控制一体全封闭结构,操作简单方便,可定制焊接夹具;

2、采用温度闭环可控系统,实时监控焊点温度实时调整工艺参数,同轴CCD视觉位置,保证焊接精度,焊接稳定性高。

3、非接触式焊接,焊点小,热影响区域小,对焊接区域的元器件的无损伤。