新创元荣获2022年全国颠覆性技术创新大赛总决赛优胜项目奖｜光源伙伴

2月23日，由科技部主办、科技部火炬中心承办的2022年全国颠覆性技术创新大赛总决赛在杭州举行。大赛自2022年7月启动以来，吸引了来自全国各地重点高校、知名科研院所、行业龙头企业等2800多个技术项目报名参赛，共遴选出157项颠覆性技术晋级总决赛。光源资本服务企业新创元在激烈的决赛竞争中脱颖而出，经全票通过评议，获得“总决赛优胜项目奖”这一最高奖项。

全国颠覆性技术创新大赛是科技部推动颠覆性技术创新工作的一项重要举措，旨在营造颠覆性技术创新氛围，培育颠覆性创新文化，发现和挖掘一批颠覆性技术方向，推动颠覆性技术创新与突破，为高水平科技自立自强和经济高质量发展提供强大动力引擎。

大赛重点聚焦集成电路、人工智能、未来网络与通信以及交叉学科等可能产生重大颠覆性突破的技术领域，总决赛优胜项目将推荐进入科技部颠覆性技术备选库。新创元携《离子注入镀膜技术制造 IC 封装载板》项目参赛，在第一天的答辩中脱颖而出，获得专业评审委员会的一致认可，全票通过评议获得“总决赛优胜项目奖”这一最高奖项。

新创元是一家以半导体为核心的“522”企业，专注于 IC 载板（封装基板）设计、研发、生产、销售。公司形成了以柔性覆铜板 FCCL 为核心，覆盖计算机、通信和其他电子设备制造业产品的战略布局，其核心产品为 IC 封装载板。IC 载板和硅片是半导体材料中最重要的两大主材，其市场规模大幅领先于其他材料。

新创元 CEO 赵勇代表公司参加本次比赛，以《离子注入镀膜技术制造 IC 封装载板》为主题，介绍了半导体行业状况，公司全球独创的离子注入镀膜技术、加成法和 ROS 技术，及该技术在公司 IC 载板的应用及产业化进展。

随着 Chiplet 小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制的情况下，Chiplet 为国产市场开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。赵勇表示，Chiplet 技术将加速推动封装载板的发展，新创元的独创技术应用可为 Chiplet 技术的实现提供更优的解决方案。该技术与加成法的巧妙结合，应用在 IC 载板上，颠覆了传统载板工艺技术，可实现更细线宽、减少污水排放，实现我国半导体载板技术的领先和自主可控。

此次新创元获得国家级“颠覆性技术”大奖，再度彰显国家以及行业专家对公司技术创新实力的认可与肯定。新创元将继续加强自主创新，推动颠覆性技术创新与突破，提升我国创新能力和产业竞争力，为我国实现高水平科技自立自强和经济高质量发展提供强大动力引擎。