2023国际智造节暨硬科技峰会6月举办 候选品牌：树根互联

2023年6月16日，由数央网、数央公益联合国内众多财经及科技媒体共同主办的2023国际智造节暨2023国际硬科技峰会将在北京举行，活动主题为：科技驱动 智造未来。

国际智造节以推进智能制造建设为使命，通过构建多元、开放的交流与合作平台，全面展示产业、企业探索践行智能制造的经验与成果，推动数字技术和实体经济深度融合，引领制造业数字化转型、智能化发展，为加快形成具有中国特色的智能制造发展道路提供助力。

作为智能制造与硬科技领域的焦点活动，2023国际智造节预计出席嘉宾1000余人，活动现场将汇聚全球超过300家智能制造品牌，超过130位重要嘉宾分享前沿观点，深度参与媒体达200余家，主流媒体报道达3000余篇。

2023国际智造节候选品牌：树根互联

树根互联股份有限公司成立于2016年6月，定位为数字化转型新基座，开发了以自主可控的工业互联网操作系统为核心的工业互联网平台——根云平台。

公司提供的工业互联网解决方案主要包括智能制造IIoT解决方案、产品智能化IIoT解决方案、产业链IIoT解决方案，赋能工业企业的智能生产管理、产品与服务的创新以及产业链协同，提供低成本、低门槛、高效率、高可靠的工业互联网数字化转型服务。

公司自成立以来，不断开拓跨行业、跨领域的服务能力，已为装备制造、钢铁冶金、汽车整车及零配件等数十个工业细分行业近千家工业企业提供工业互联网服务。此外，公司还通过“通用平台+产业生态”的P2P2B模式，与行业龙头企业、产业链创新企业等生态伙伴的行业经验和应用场景相结合，助力打造了环保、铸造、纺织等多个产业链工业互联网应用，带动一大批上下游企业尤其是中小企业实践数字化转型，在各行业领域培育更多“专精特新”小巨人。 截至目前，根云平台支持工业协议超过1100种（占市面主流协议95%），连接近100万台的高价值工业设备，设备类型超过5000种。