半导体划片设备，行业应用广泛，前景无限

专注半导体材料精密切磨领域

公司专注于半导体材料精密切磨领域，成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备，建设并完善了该设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。

汇聚行业精英，现代化管理

公司拥有精密机械自动化技术、电气自动化技术、计算机应用技术、半导体划片工艺应用技术的研发中心，聚集了一批相关领域资深的高级专业人才和研发专家;公司采用了先进、科学、有效的ERP现代化企业管理模式，成功建成一条完整的半导体划片设备专用产线和一间专业的万级净化间划切实验室。

设备性能优越，未来发展可期

目前已成功研制并量产LX3252单轴6寸精密划片机，LX3352、LX3356单轴高端精密划片机，LX6366全自动精密划片机，兼容6-12英寸材料切割，设备性能均超国际标准。更建立了完善的交货和售后保障，缩短交货周期至3个月，并能对客户在用的国外品牌部分设备进行维护。

行业应用广泛，前景无限

产品适应于半导体领域不同材料的复杂精密切割，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。