阿加犀携AI解决方案亮相MWC2023广和通展台

西班牙当地时间2023年2月27日至3月2日，2023年世界移动通信大会（MWC 2023）在巴塞罗那拉开帷幕。

MWC由全球移动通信系统协会主办，是全球移动通信最新技术的发布场所和风向标，也是全球通信领域最具规模和影响力的展会之一。

本次展会期间，阿加犀携工业质检、机器人等AI创新解决方案亮相广和通展台，向参观者展示如何以底层技术实力携手合作伙伴解决AI落地难题，助推全球加速实现智能物联和企业数智化升级。

利用跨生态融合技术的能力优势，阿加犀构建了智能物联网(AIoT)应用开发和部署平台AidLux，专注解决操作系统、AI框架和硬件算力三大异构难题。

充分利用算力资源，实现极致AI性能加速

充分利用算力资源，实现极致AI性能加速

凭借着AidLux极致性能的AI工具链，阿加犀为以工业为代表的产业率先智能化提供了创新解决方案，在全球范围内率先将ARM架构工业检测方案以量产规模进行部署。

以便捷高效的开发平台和强大的通用型算法，助力头部企业进行芯片缺陷检测，并轻松实现跨行业、跨品类检测。在保证高精准度的前提下，极大程度降低成本，缩短项目周期，更快速地带来了生产环节上的效益增长。

基于ARM芯片完成芯片缺陷检测

基于ARM芯片完成芯片缺陷检测

基于ARM芯片完成芯片缺陷检测

阿加犀基于融合系统和AI能力优势提出的“单板卡、双系统”全新机器人方案，能够同时满足机器人人机交互、ROS、AI多场景需求，帮助企业以更低的硬件成本、开发成本和更高的视觉AI算力支持实现商用工具型机器人落地应用。

一块SoC芯片运行ROS系统和安卓交互界面

一块SoC芯片运行ROS系统和安卓交互界面

一块SoC芯片运行ROS系统和安卓交互界面

在MWC现场，阿加犀还展示了AidLux能力加持下的AI视频分析平台，用户可基于平台开放接口自主开发、灵活组合算法应用来对各场景进行AI赋能，实现实时智能识别、分析监控视频功能，进一步推动场景数字化、智能化升级改造。

目前，阿加犀的AI解决方案已经充分适配广和通的智能模组，双方软硬件能力结合能够更好地服务AIoT客户。作为致力于持续降低AI应用开发和落地技术门槛的AIoT（智能物联网）高科技企业，阿加犀也将以本次亮相MWC2023大会为新契机，进一步探索AIoT前沿实践，为更多海内外客户提供优质服务。

同时持续输出优质的落地案例和丰富的AI创新解决方案，携手优秀合作伙伴推动AI赋能千行百业，助力构建数智社会。