瑕疵检测灯在半导体wafer晶圆不同阶段瑕疵检测

深圳荧鸿瑕疵检测灯在半导体wafer晶圆制作过程中在前段、中段和后段都被用于检测表面瑕疵并判断其合格情况。黄色和绿色的表面瑕疵检测灯被选择的多些，不过白光有时也会被选择。前段、中段和后段瑕疵检测如下：

前段  原材料厂wafer晶圆片制作完成后要在出厂前对其表面进行瑕疵检测，没有瑕疵才能成为合格品进行出厂；

中段  厂家购入原材料wafer晶圆片进行光刻，光刻前需要对晶圆片进行表面瑕疵检测，确定无瑕疵后进行光刻、蚀刻等。光刻、蚀刻后需对wafer晶圆片表面线路进行检查，线路没有瑕疵才能出厂

后段  wafer晶圆片刻入电路后，对其表面进行瑕疵检测，根据表面瑕疵情况（检查电路外的情况），对其进行切割。

深圳荧鸿用于半导体的表面瑕疵检测灯不含有紫外光和蓝光，对晶圆制作无影响。我们的表面瑕疵灯有手持式和桌面式，在一定的条件下，光照度相比其他表面检查灯高出20%，是专业的半导体瑕疵检测灯，可精确检测1um的瑕疵。更多关于半导体表面瑕疵检测灯，请咨询深圳荧鸿。

晶圆表面瑕疵检测