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约150亿元,科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖

据法新社报道,美国科技巨头苹果公司于近日宣布,将再斥资10亿欧元,扩大德国南部慕尼黑的微芯片设计中心阵容。

报道称,这是苹果继2021年宣布投资10亿欧元,将慕尼黑打造为苹果“硅设计中心”欧洲总部后的新投资,将在未来6年分批投入。这意味着苹果在慕尼黑研发中心的投资将达20亿欧元(约合人民币147.07亿元)。

苹果表示,这笔新投资将在现有慕尼黑研发中心基础上,成立3个新研发团队。此举是苹果策略的一环,开发iPhone、iPad、MacBook等自家产品的芯片,以降低对外部供应商的依赖。

对于扩大慕尼黑的芯片设计中心,苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji也表示,扩大设计中心将使他们在巴伐利亚(慕尼黑所在州)的2000多名工程师合作更紧密,致力于包括定制芯片设计、电源管理芯片和未来无线技术方面的突破性创新。

全球半导体观察整理

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230306A03QJT00?refer=cp_1026
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