英飞凌与联电签订车用MCU长期供应协议 采用40纳米技术生产
集微网消息，3月7日，英飞凌与联电宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，此产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性存储（eNVM）技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。
据悉，MCU是控制车辆各项功能的关键零部件，随着汽车变得越来越环保、安全和智能，对MCU的需求也与日俱增。在今年，英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每日近百万颗。英飞凌CEO Rutger Wijburg表示，“通过这项策略性的合作协议，英飞凌得以确保额外的长期产能供应，可以在快速成长的汽车市场为英飞凌的客户提供服务。”
联电共同总经理王石表示，这项长期供应协议，进一步强化了联电与英飞凌在车用、AIoT和5G等多项领域的合作伙伴关系。目前联电的车用电子芯片出货量为2019年的三倍。
（校对/王云朗）
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