美国商务部长雷蒙多：美国和印度将签署一份半导体谅解备忘录
集微网消息，据路透社报道，美国商务部长雷蒙多表示，美国和印度将签署一份半导体谅解备忘录，两国将讨论投资协调问题，并继续围绕刺激私人投资的政策进行对话。
雷蒙多补充说，两国将共同规划半导体供应链，并确定合资企业和技术合作伙伴关系的机会。
彭博社报道指出，虽然雷蒙多表示美国公司没有宣布具体的投资承诺，但她指出了两国政府在芯片方面加强合作的好处，并表示美国公司对与印度关系的未来持乐观态度。雷蒙多表示，我们希望看到印度实现其在电子供应链中发挥更大作用的愿望。
（校对/王婉青）
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