机器视觉晶圆检测

集成电路已经成为各种电器的主要组成部分。ic芯片是在半导体晶体的材料表面上移植印制很多电路和元件的微型结构。元件、电路、基材都是在单个晶圆上制作出来的。硅晶圆在整个生产过程中可能会出现裂纹，如果裂纹没有被检测出来，那些含有裂纹的晶体裂纹也可能发生在将集成电路切割成独晶ic的过程中。所以，如果要降低制作成本，在进一步的加工前，检查原材料基材的杂质、裂纹以及在加工过程中机器视觉晶圆检测十分重要。

半导体封装制程中至少需要4次光检，质检人员利用显微镜在不同的倍率下执行抽检或全检，存在效率低下、人员视力疲惫、缺陷漏检等现象，产品的质量难以得到保证；虚数科技致力于人工智能、机器视觉技术，机器视觉晶圆检测是虚数科技为半导体封装企业提供全工艺段的各道检测系统和工艺信息化质量管理系统，协助企业改善质量管理体系。

机器视觉晶圆检测优势分析：

1、机器设备的特点：ai全自动检测，动作视觉和缺陷检测两大模块可以独立添加。

2、检测精度：精度能达到微米级别。

3、高效检测：检测速度可达1200次/分钟。

4、基本功能：检查长度，宽度，高度，直径，混合，变形，缺材料，毛边，黑点，划痕，污点等。

5、在线测量：不伤害观测者或观测人员，提高晶圆可靠指标。

6、机器视觉的解决方案可以节约大量的人力资源，使生产效率得到进一步的提升。

虚数科技致力于制造业工厂缺陷检测，让制造业第一步数字化升级从视觉缺陷检测开始。虚数科技搭建的DLIA工业深度学习开发平台，应用于农业与食品加工、汽车制造、电子与半导体、医疗保健、制药业、金属零件、机械制造、产品包装、钢铁和金属、安防监控、Al视觉检测、大型工业设施、室内定位与AR导航等各个行业领域，深受市场喜爱，这是智能工厂的雏形，也是未来工厂的选择。