芯报丨最早夏季生效！日本拟加强对芯片、电池领域外国投资审查

最早夏季生效！日本拟加强对芯片、电池领域外国投资审查

日本财务省宣布，日本计划将包括半导体和蓄电池在内的九个新领域添加到需要对外国投资者进行更严格预筛选的“核心”行业清单中。据日经亚洲评论报道，通过加强对关键产品的监管，日本政府寻求确保供应链安全并防止技术泄露，这一措施预计最早将于夏季生效。另外，列入该清单的还有氯化钾等肥料、机床和工业机器人、金属和矿产品、金属3D打印机、永磁体、天然气和船舶设备。

湖南：加大新一代半导体、高性能芯片等重点领域核心技术创新力度

湖南省人民政府办公厅发布《湖南省“智赋万企”行动方案（2023—2025年）》，提出到2025年，数字经济与实体经济融合取得显著成效，企业智能化水平极大提升，产业核心竞争力明显增强。《行动方案》明确了三大行动举措，包括夯实智能化底座，加速提升基础设施、基础技术支撑水平；增强智能化供给，打造具有显著比较优势的数字产业体系和服务体系；加快智能化应用，着力提升企业生产效率和产业核心竞争力。

北京公布2023年重点工程计划，中芯北方、北方华创等项目在列

2023年北京将继续实施“3个100”市重点工程，集中精力推进100个科技创新及高精尖产业、100个基础设施和100个民生改善项目。其中新建项目120个，续建项目180个，力争当年完工项目54个。同时，2023年安排重点推进前期工作项目200个。

集邦：2023年智能手机产量有望达12.02亿部

TrendForce集邦咨询研究显示，智能手机品牌原期望透过2022年底节庆、电商促销等活动，带动渠道库存去化，但全球经济疲软持续冲击消费信心，导致整体市场需求不如预期，拖累渠道库存去化进度。因此，预计2022年第四季智能手机产量约3.01亿部，环比增长4%，同比减少 15.5%。

海外要闻

华邦电子与意法半导体达成合作，将DDR3与HYPERRAM内存产品导入STM32系列MCU和MPU

近日，华邦电子官微宣布，公司与意法半导体达成合作将DDR3与HYPERRAM内存产品导入STM32系列MCU和MPU，助力智能工业与消费级应用发展。本次合作的重点旨在将华邦电子的DDR3内存与意法半导体的STM32MP1系列微处理器相结合。STM32MP1 MPU可搭载多达两个Cortex-A7内核，并集成了先进外设、物联网安全硬件和片上高效电源转换电路等多种功能。而华邦电子DDR3内存可作为MPU的内存缓冲，为工业网关、数据集中器、智能电表、条形码扫描器、智能家居，以及其他需要高性能和先进安全性的多种应用带来性能升级。

供需失衡！存储器厂商正面临库存高企压力

近日，韩联社报道，由于市场需求萎缩，截至2022年底，三星电子DS（半导体）部门库存金额攀升至29.06万亿韩元，同比增长76.6%。同时，三星电子的库存周转率也从2021年底的4.5降至去年底的4.1。库存周转率是衡量公司销售库存速度的指标，周转率越高，库存转化为销售额的速度就越快。为调节库存，三星在财报中透露，在半导体业务方面，预计第一季度工厂使用率下降。除了三星之外，美光、西数等存储器厂商同样面临高企的库存压力。

业界：半导体正经历周期性低迷，但仍有潜力

美国半导体行业协会（SIA）发布2023年1月全球半导体行业的销售额为413亿美元，相比于2022年12月的436亿美元减少了5.2%，比2022年1月的507亿美元减少了18.5%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，虽然2022年全年的销售额达到了历史新高，但是下半年开始全球半导体市场出现了明显的下滑，这种趋势在2023年第一个月仍在持续。展望市场前景，John Neuffer指出，目前半导体市场正经历一个短暂的周期性低迷，但是由于芯片在当今和未来的各种关键技术中发挥着越来越重要的作用，长期来看，半导体市场仍然有很大的潜力。