“定位精确，厚度一致”丝网印刷在半导体晶圆涂覆玻璃粉工艺的技术应用

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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在通过晶圆生产电子元件的过程中，需要在晶圆上涂刷玻璃粉，以保证在切割后能够在芯片的侧部形成玻璃保护层。

目前在晶圆上涂刷玻璃粉大多是通过人工进行的，人工将玻璃粉与水混合，然后将混合后的玻璃粉涂刷到晶圆上。这种方法涂刷不但速度较低，还会影响产品的生产速度，产品的生产成本也会提高。而且玻璃粉涂刷的质量取决于工人的劳动能力，涂刷的稳定性较差，容易导致残留的玻璃留存晶圆表面。导致电子元件的合格率低，进一步提高了产品的生产成本。虽然也有相关生产工艺采用擦粉或者填充装备来提高涂覆质量，但仍然不能很好解决提高批量涂覆速度，印刷部位与厚度一致性、操作繁琐复杂等多种问题。

晶圆加工过程图

厚膜丝网印刷技术在半导体生产中有着广泛应用，可适用于晶圆涂覆玻璃粉、光刻胶，半导体封装环节中锡焊印刷及钝化绝缘膜等多个半导体生产工艺。建宇网印研发生产的高精密丝网印刷机，由于印刷精度高、厚度均匀一致、自动化程度高、操作简单，其优异表现已获得半导体生产领域广大客户的高度认可和信赖。

建宇高精密丝网印刷机在晶圆玻璃粉涂覆工艺应用效果

设备特征：

1、CCD自动视觉对位系统可快速找到mark点，并在0.3秒以内迅速识别产品基材放置偏差并自动进行可视化校正，操作简单便捷，印刷对位精度±5um。

2、印刷行程采用伺服驱动加高精度进口直线导轨，使刮墨刀保持匀速稳定状态，经过系统整体调试校验后，有效保证印刷涂层的均匀一致性，墨层厚度偏差精度可达±4um。

3、印刷工作台运行采用伺服驱动系统，稳定性及耐劳性优良。全程数字化定位，印刷效率高，缓冲图形套印精度高。

国内半导体关键零部件发展速度不断提高，这些零部件的生产越来越需要高精密丝网印刷机来提高生产效率和产品稳定性，建宇网印将始终坚持“技术为王，创新为本”的经营理念，加大研发和创新力度，为国内半导体生产领域提供更快、更强、更全面的厚膜丝网印刷技术服务。