华雄芯资讯：大厂提前锁定订单？

解决车用芯片短缺，大厂纷纷提前锁定订单

从2020年末开启的汽车芯片短缺现象，到了2023年依旧没有得到很好的解决，包括英飞凌、意法半导体、恩智浦、安森美等在内的全球主要汽车芯片供应商均预测，到2023年下半年汽车行业供需将保持紧张。

车用芯片方面，随着汽车电动化、智能化渗透率继续加速，车用MCU（单车搭载）数量持续增长，高性能MCU持续供不应求；此外，SiC功率元件作为各家电动汽车性能致胜的一大依赖技术，整车厂们争相绑定未来几年的SiC供应。

为了解决业界目前面临的车用芯片短缺现象，近期英飞凌与联电就MCU方面、宝马与安森美就碳化硅技术上纷纷签订长期合作协议。

从供应链稳定性来看，安森美正持续加速其垂直整合SiC供应链的生产步伐，并且近年来，安森美持续扩建SiC相关工厂，比如，去年在韩国投资10亿美元建设一个研发中心和一个晶圆制造厂，生产的SiC功率芯片瞄准电动汽车应用，预计今年投产。

未来，随着供应链技术的进一步突破和成本的下沉，SiC有望在电动汽车中的渗透率继续提升。