英国金融时报：中国将继续加大半导体投资以应对美国制裁！

据英国《金融时报》报道，中国将向国内半导体行业提供新一轮的直接投资和补贴。消息人士透露，中国的芯片及设备制造商包括中芯国际、华虹半导体、华为、北方华创和中微半导体等公司，都将直接从政府获得更多资金。

随着美国不断加强对中国先进技术的管控和制裁，中国政府正在对其芯片产业的支持政策进行重新考虑。中国政府希望为少数最成功的芯片公司提供更容易获取补贴的途径，并支持这些公司参与更多国家重大项目的权限。

中芯国际、华虹半导体、华为、北方华创和中微半导体等公司将受益于这一政策转变。这些公司在过去的几年中不断努力扩大其市场份额，然而，由于美国的限制措施，这些公司将面临巨大的挑战。因此，中国政府希望通过为这些公司提供更多的政府资金支持，帮助其度过难关。

此外，中国政府还希望通过这一政策转变，减少以往大规模且没有针对性的补贴，改变过去过于依赖政府资金支持的策略，以更加聚焦、更有针对性的方式支持中国芯片行业的发展。这意味着中国已经意识到之前的政策可能收效甚微，中国政府需要寻找新的方式来应对美国的芯片制裁，全力推进本国芯片制造设备的研发和生产。

据消息人士透露，中国的这一计划总共将提供1万亿元人民币（约合1460亿美元）的财政支持，目标是希望在芯片制造和芯片设备方面实现自给自足。然而，时间可能是中国现在面临的最大的困难，因为这一计划注重长期投资，但美国的制裁在几个月内就会影响中国的芯片生产。