总投资不少于3亿元，韩国荣达半导体项目落地西安高新区

集微网消息，3月22日，西安高新区与韩国荣达半导体有限公司（以下简称“韩国荣达”）举行签约仪式，由韩国荣达投资设立全资子公司荣达材料（西安）有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目落地西安高新区。

荣达核心精密零部件制造项目签约即开工，将主要生产先进半导体核心精密蚀刻用硅电极、绝缘部件和导热部件、射频发射器零部件、密封圈等耗材。项目总投资不少于3亿元，将分两期进行建设，其中一期主要建设半导体硅类耗材产品研发及生产测试线，将于今年10月竣工投产；二期项目将建设半导体硅类耗材产品研发生产基地，预计2025年建成投产。

西安高新消息称，韩国荣达业务涉及半导体设备、耗材备件、核心零部件等领域，在美国、新加坡、中国成都等地均有布局，向国内外多家半导体公司长期供货。（校对/韩秀荣）